——未来跟着职业竞赛加重，Chiplet超高的性价比+加快迭代优势凸显，有望成为高算力芯片干流的封装方式。

  CoWoS封装的订单添加仅仅先进封装商场炽热的一角。约勒猜测，先进封装商场将每年添加40%，到2028年到达160亿美元。

  据耶鲁智能猜测，2022年先进封装商场规划估计将并将持续以40%的复合年添加率到达22.1亿美元，(复合年添加率)添加，到2028年将到达160亿美元估计会扩大到更大规划

  长电科技：国内仅有能做4nm封装的厂商。英伟达H100是4nm，台积电假如要托付大陆厂商H100的订单只能找长电。长电的4nm多芯片产品在本年1月现已处于出货状况了。

  1）我国大陆封测工业居全球抢先，具有杰出的工业根底接受来自全球的Chiplet封测需求——AMD等要害AI芯片厂商，已将其Chiplet工艺委外给国产封测厂出产；

  2）先进制程海外流片受限的情况下，Chiplet被看作是国产芯片打破先进制程的“赶超利器”，且国产规划厂商选用Chiplet的需求较海外同行更为火急；

  公司产品首要下流应用范畴包含轿车电子/高性能核算/通讯和存储等范畴，2022年公司轿车电子和运算电子范畴收入同比别离添加85%和46%，收入占比别离添加1.8和4.2个百分点。XDFOITMChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按方案进入安稳量产阶段。轿车电子/大算力芯片等生长范畴的占比提高，随同消费/通讯进入复苏周期，公司事务规划有望进一步扩张。

  公司在江阴、滁州、宿迁等国内城市以及新加坡、韩国等海外区域均建造有出产基地，且在我国和韩国均设有研制中心。2023年，公司的本钱开支将要点环绕轿车电子专业封测基地、2.5DChiplet、新一代功率器材等方向，一起也加强现有工厂高性能封测技能晋级、工厂自动化等优化提高。