MiniLED作为一种创新的显示技术，因具有更细腻的显示效果、更高的亮度、更强的耐用性而备受市场关注。与传统的灯珠工艺不同，Mini LED显示不需要将红绿蓝三色芯片预先组装成灯珠，而是需要巨量的LED芯片直接放置在基板上。然而，即使都是红绿蓝三色的芯片，相同颜色的芯片在不同晶圆环上的颜色还是会有细微的差异。如果直接按顺序放置，则会造成最终显示效果的色差。因此，在Mini LED的实际生产的全部过程中，为了达到更好的光学效果和光学一致性，有必要进行混芯片生产，也就是我们常说的——混固。

  所谓混固，就是将大批量承载着同一颜色芯片的晶圆环，放置在一块基板的不同位置。使得不同晶圆环间的色差在最终显示效果上得到统一，显示屏幕也将具有更加好的一致性。

  Mini-LED的混芯片生产会同时采用多张不同的晶圆环。单位面积内，采用晶圆环一般是采用9张以上，每个颜色3张以实现屏幕颜色一致性的效果。而卓兴的技术能达到同时采用36张晶圆环，每个颜色12张，这在某种程度上预示着，显示的一致性将大幅度提升。

  在混芯片生产时，如果采用传统单晶固晶法，一次转移完芯片须更换一张晶圆环，这在某种程度上预示着更换晶圆环的次数，就是实际使用的晶圆环数量的总额，导致换环将消耗大量的时间，芯片转移效率比较低，在某些特定的程度上影响了Mini LED芯片生产效能。

  针对Mini LED混芯片生产效率低的问题，卓兴首创像素固晶方式，实现一拍三固，即一次性同时固R/G/B三种颜色的三个芯片，也就是一次能够转移一整个像素点。在混固时，三张不一样的颜色的蓝膜同时更换。因此，更换蓝膜的次数为传统的单晶固晶法的1/3，从而简化了固晶工艺流程，具备更高的转移效率和转移能力，大幅度提升了Mini LED混芯片生产效率。

  创新地提供像素固晶混固整体解决方案，有效破解Mini LED混芯片生产速度的技术难题，能够大幅度提升生产效率，成为Mini LED像素混固不降速引领者！

  经过无数测试多个方面数据显示，卓兴像素固晶机单工作台混晶效率达60K/h，一分钟混固1000颗晶圆。在保证全方面提升像素光学一致性、提升良率的前提下，也将生产效率提升到一个新台阶，为Mini LED显示设备厂商提质增效，加速推动Mini LED技术大规模商用化。

  技术升级、降本增效是自动化设备企业的命脉。2023年，Mini LED 显示屏应用场景范围不断拓宽，拉动半导体器件需求量快速攀升，成本逐步优化。对于Mini LED设备厂商来说，提前布局使用新一代固晶技术，提高Mini LED封装制程的效率和品质，将有助力于企业在未来抢占行业份额。