【一文看懂】半导体产业链各环节及全景图谱

时间: 2024-01-28 04:57:15 |   作者: 安博体育

  今天午后半导体产业链迸发涨停潮,到收盘,国家大基金持股、第三代半导体、中芯世界概念等相关芯片板块指数居两市涨幅前列。板块内聚灿光电(300708)、台基股份(300046)20%涨停,三安光电(600703)、奥海科技(002993)、露笑科技(002617)、北方华创(002371)等逾20股涨停,华润微、扬杰科技(300373)、乾照光电(300102)、英唐智控(300131)、易事特(300376)、捷捷微电(300623)等涨超10%。

  依据粤开证券研报指出,半导体产业链最重要的包含IC规划、IC制作、IC封装测验、半导体设备和半导体资料五大方向,详细来看:

  (一)IC规划。除华为海思之外,我国IC规划企业涣散较广,规划遍及较小。IC龙头公司需求精选赛道,我国功率半导体、模仿器材以及Wi-Fi、指纹识别、音频等消费类芯片范畴,更有期望在下流加快速度进行开展的过程中享用国产代替和商场开展的两层盈利。

  (二)IC制作。晶圆代工职业呈显着的寡头独占特征,20Q1前十大纯晶圆代工厂商占全球商场97%的商场占有率。我国IC制作的应战和不确定性在于先进制程,老练制程以及存储器企业的国产化已获得必定成果。逻辑芯片方面,先进制程中芯世界的14nm新产能正在有序推动,与台积电代差逐渐缩小;老练制程中北京燕东、上海积塔、广东粤芯等新产能扩张可以对产业链构成有用拉动。存储器企业方面,以长江存储、合肥长鑫等为主的存储器厂商产能布局已达到海外大厂水平。

  (三)IC封装测验。封装测验是我国半导体产业链中开展最老练的环节,最早有望完成自主可控的范畴,国产技能已步入榜首队伍,未来开展的新趋势是先进封测与制作端相交融。国内前三大封装测验厂为长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)。第二队伍可重视晶方科技(603005)、太极实业(600667)。

  (四)半导体设备。全球半导体设备商场集中度较高,首要中心设备范畴由欧、美、日厂商主导。我国半导体设备自给率低,需求缺口较大,当时中端设备范畴开始构成产业链成套布局,但高端制程/产品仍需霸占,应战与机会并存。一方面侧重重视老练的一线设备,包含北方华创、中微公司、盛美股份(拟科创板上市)、华峰测控;另一方面重视新进设备企业,包含检测、清洗、镀膜、长晶设备范畴,如晶盛机电(300316)、精测电子(300567)、至纯科技(603690)等。

  (五)半导体资料。半导体资料分为基体、制作、封装三大类,我国靶材范畴现已比肩世界水平,但在光刻胶等高端范畴仍需较长时刻完成国产代替。在晶圆产线向中国大陆搬运趋势下,国产半导体资料厂商有望享用商场规划添加叠加商场占有率提高的两层盈利。中短期首要重视国产化进程较快的范畴如电子特气、湿电子化学品、靶材、CMP抛光液等,中长期重视高端光刻胶、晶圆资料、CMP抛光垫等范畴。


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