科创板新质生产力专题调研:集成电路企业去年Q4整体净利润环比增速超50% 半导体设备龙头表现亮眼

时间: 2024-03-26 16:03:14 |   作者: 安博体育

  编者按:发展“新质生产力”正成为中国推动高水平发展的内在要求和重要着力点。2月29日,中央政治局会议指出,今年工作要坚持稳中求进、以进促稳、先立后破。要大力推进现代化产业体系建设,加快发展新质生产力。

  作为服务中国科学技术创新的战略性平台,科创板与新质生产力具有天然产业联系。为调研科创板新质生产力的发展成果,财联社、《科创板日报》联合打造“科创板新质生产力专题调研”栏目。

  《科创板日报》3月12日讯(记者 曾乐)集成电路行业是现代信息产业的基础和核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来,科创板发挥战略性平台作用,引导各类先进优质生产要素向集成电路等新质生产力集聚,为经济社会高水平质量的发展提供强劲支撑。

  截至目前,科创板已汇聚112家集成电路企业,覆盖设计、制造、封测、设备、材料、IP等全链条各环节,形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局,成为新质生产力的“生力军”。

  《科创板日报》记者获悉,近期上交所密集组织上市公司走访调研,加大对优质上市公司的支持力度。多家科创板集成电路公司在调研中表示,随着消费电子需求转暖,下游库存逐步去化,行业整体有望迎来复苏,同时公司把握国产替代大潮,持续研发创新,提升公司质量,加强投资者回报,切实落实“提质增效重回报”行动。

  自2023年下半年以来,下游消费电子回暖等信号已经逐步向产业链传导,集成电路整体盈利得到一定的改善。多个方面数据显示,科创板112家半导体公司,第四季度单季度营收、净利润环比增长8.6%、56.3%,近六成公司实现第四季度净利润环比增长,业绩改善显著。从产业链情况看,芯片设计、封装测试以及晶圆代工等多领域均呈现不同程度的积极信号。

  芯片设计环节季度环比改善趋势明显,第四季度实现净利润17.59亿元,环比增长91.33%,实现盈利收入285.33亿元,环比增长14.52%。国产CPU龙头海光信息,第四季度实现收入20.7亿元,同比增长58.5%;实现归母净利润3.6亿元,同比增长138.3%,收入、利润增速较前三季度逐步提升,目前市值已近1900亿元。

  同样靠近终端市场的封测环节,复苏迹象也已显现,第四季度营收环比增长7.14%,净利润环比增长26.67%。以颀中科技为代表的先进封装自今年以来逐季改善趋势显著,该公司全年实现盈利收入16.29亿元,同比增长23.71%;实现净利润3.70亿元,同比增长22.10%,主要受益于显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖。

  晶圆代工环节,中芯国际、华虹公司、晶合集成三家行业龙头第四季度净利润均环比改善,产能利用率逐步回升。

  其中,晶合集成自2023年第二季度开始,受益于下游去库存取得一定成效,产能利用率不断的提高,在2023年底已再次达到90%以上,该公司预计2024年一季度营收在20亿元至23亿元之间,增幅超100%;华虹公司2023年四季度业绩报告也表示,当前产能利用率和价格已经触底,预计2024年一季度收入环比微增,第二季度后毛利率逐步改善。

  科创板已成为中国半导体设备企业的集聚地。根据CINNO Research最新统计的市场规模数据,前十大中国大陆半导体设备厂商,科创板上市公司占据七席。中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科分别位列第二至五名,全年营业收入均突破20亿元大关。芯源微、中科飞测、新益昌紧随其后,分别位列第六、第八和第十名。

  受益于国产化率的持续提升,半导体设备公司业绩保持稳健增长。根据国际半导体产业协会(SEMI)数据,2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年显著提升,从21%提升至35%。根据业绩快报数据,科创板上市的13家半导体设备公司,2023年实现营业收入239.55亿元,同比增长29.72%;实现净利润53.74 亿元,同比增长27.46%,近三年净利润复合增长率达56%。

  中科飞测、晶升股份、拓荆科技、中微公司4家公司净利润增长超50%。其中,2023年5月上市的中科飞测上市首年即实现盈利,年报披露后将顺利摘U,受益于下游客户设备国产化迫切需求,公司半导体检测与量测设备订单量持续增长,公司2023年实现盈利收入8.91亿元,同比增长74.95%;实现净利润1.42亿元,同比增长1090.26%。

  半导体刻蚀设备龙头中微公司,在手订单充足,业绩保持跨越周期的高成长性。该公司从2012年到2023年超过十年的平均年营业收入增长率超过35%。2023年,该公司实现盈利收入62.64亿元,同比增长32.15%,实现净利润17.86亿元,同比增长52.67%。在国际最先进的5纳米生产线及下一代更先进的生产线,该公司的CCP刻蚀设备实现多次批量销售。2023年该公司新增订单金额约83.6亿元,同比增长约32.3%。

  2023年4月上市的晶升股份,核心产品半导体级单晶硅炉已达到国内领先水平,28nm以上制程工艺已实现批量化生产。受益于下游市场加快速度进行发展,该公司销售规模逐步扩大,2023年实现盈利收入4.06亿元,同比增长82.70%;实现净利润7218.95万元,同比增长109.03%。

  根据相关机构预测,2024年国内成熟制程扩产仍将保持强劲,国内半导体设备有望持续快速地发展。中芯国际一季度业绩指引透露其2024年资本开支与2023年持平;华虹公司为推进无锡二厂投产,进入资本开支高投入期,其指引指出2024年资本开支约23亿美元,较2023年9.96亿美元大幅度增长。随着AI、云计算、大数据等新兴起的产业进一步加速发展,对相关芯片的需求较为强劲,作为芯片制造基础的半导体设备行业值得期待。

  《科创板日报》记者发现,科创板集成电路企业持续加大创新要素投入,2023年前三季度,研发费用合计达到271.43亿元,平均每家企业研发费用2.45亿元,较2022年同比增长20%;研发费用占据营业收入比例的平均值为26.7%,较2022年同比跃升超6个百分点。

  得益于持续的研发投入,科创板集成电路企业过去一年创新成果斐然。其中,专注于处理器设计的龙芯中科,2023年11月发布了新一代通用处理器龙芯3A6000,它是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器,是国产CPU在自主可控程度和产品性能方面的里程碑突破。

  专注半导体抛光设备的华海清科,推出12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300,是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备,其核心技术指标达到了国内领先和国际领先水平,能够完全满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求,填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。

  《科创板日报》记者通过调查了解到,在调研中多家企业表示,过去一年,面对行业下行、需求疲软的局面,企业积极采取多项针对性的应对措施,持续改善经营现状,将“提质增效重回报”的理念融入日常经营管理,以提升上市公司质量为锚,切实回馈投资者。

  其中,LED照明驱动芯片有突出贡献的公司晶丰明源,采取库存清理及产品成本结构优化等措施,其介绍目前行业库存已基本回到合理水平,公司经营情况逐步向好,亏损幅度大幅收窄。

  射频前端芯片企业唯捷创芯,在下游消费电子景气度低迷的背景下,不断拓展产品矩阵,新产品高集成度模组L-PAMiD迅速实现市场突破和销售增长,目前已导入国内多家品牌手机客户,实现了大规模量产出货,推动公司业绩稳步提升,该公司2023年净利润增长接近翻番。

  图像传感器公司思特威,在原下游应用领域安防监控的基础上,开拓消费电子、汽车等下游领域。2023年,该公司应用于高端旗舰手机摄像头的高阶5000万像素产品量产出货顺利,在消费电子领域市占率持续提升,为该公司开辟出第二增长曲线,其第四季度收入、净利润均大幅度增长,并实现扭亏为盈。

  展望2024年芯片行业发展,天风证券研究所表示,半导体周期有望见底回升,进入新一轮上行周期。随着消费电子等终端需求恢复和人工智能等新兴需求引领,集成电路行业整体盈利预计将持续改善。

  调研中,多家科创板集成电路公司都表示,将继续坚持“以投资者为本”的理念,着力提升公司质量和投资价值,在发展壮大新质生产力上走在前列,以实际行动助力高水平科技自立自强,增强市场信心。


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