“欧盟宣布了向半导体领域投入430亿欧元的芯片法案，目标是在2030年实现欧盟在全球芯片市场的20%份额。”

  暂不论这一野心能否如愿。在芯片补贴计划尚未落地之前，德国率先迈入了一场“僵局”。

  此前，德国承诺向英特尔和台积电等芯片制造商提供220亿美元补贴，以吸引他们在德国设立工厂，随着这笔补贴资金却被挪作他用，导致芯片补贴项目进一步搁浅。

  英特尔和台积电此前承诺会在德国工厂项目上投资数十亿美元，但假如没有政府补贴，那么这些费用就需要英特尔和台积电自己承担了，无疑会导致缩小项目规模，减缓建设速度，或寻找额外的投资者。

  但实际上，除了被补贴政策搁置的英特尔和台积电建厂计划外，德国实际上在芯片制造领域已有不少积累。

  长期以来，国内外芯片大厂也较为注重在德国投资，比如格芯、英飞凌、博世、X-Fab和SAW均有在德国建有晶圆厂。近几年来，随市场对于半导体需求的持续增长，一众厂商还纷纷继续加码，在原有工厂进行扩产或兴建新的晶圆厂。

  早些时候，英特尔宣布计划耗资超过300亿欧元在德国建造两家尖端芯片工厂，是德国史上最大的一笔外国投资。

  这两个晶圆厂位于德国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡附近占地近2500英亩的园区内。英特尔估计该区域最多可容纳八个芯片工厂。

  实际上，英特尔首次计划的初始投资较低，为170亿欧元，德国最初同意为该项目提供价值68亿欧元的奖励。据了解，英特尔去年开始建设晶圆厂，但由于经济逆风而暂停建设。在获得德国的额外奖励后，英特尔决定增加到300亿欧元预算恢复该项目，同时，获得了补贴也随之提高到了99亿欧元。

  英特尔原本预计其计划在德国建设的两家芯片工厂中的第一家将在获得必要的监管批准后的四到五年内投产。英特尔还表示，合作伙伴公司也可以在园区内设立设施，该园区被称为Silicon Junction。

  在德国政府积极支持下，台积电此前宣布将建立其在欧洲的第一家芯片工厂，该厂总投资将超过100亿欧元。德国政府预期提供50亿欧元补贴。

  据悉，台积电将与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同成立合资公司，台积电将负责运营这家新工厂，并持有该合资企业70%的股权，其他三家公司各持有10%股权。预计新工厂将于2024年下半年开工建设，并于2027年底投产。对于德国政府推动国内芯片业发展的雄心壮志而言，这座工厂将发挥至关重要的作用。

  台积电在声明中称，德国晶圆厂预计采用台积电28/22纳米CMOS工艺，以及16/12纳米FinFET制程技术，月产能约4万片300mm（12英寸）晶圆。新工厂将进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造约2000个直接的高科技专业工作机会。

  但随着近期预算压力增加，德国政府或无法兑现对这些半导体企业的数十亿欧元补贴承诺，倘若如此，那么这些费用就需要英特尔和台积电自己来承担，这无疑会导致缩小项目规模，减缓建设速度，或寻找额外的投资者。

  据介绍，格芯位于德国德累斯顿的工厂占地364,512平方公尺，是由原AMD最早的晶圆厂Fab36和Fab38合并而来，格芯成立之后，改名为Fab1 Module1厂区。之后，附近的原AMD Fab30也合并至Fab1，并改名为Module2厂区。

  2021年格芯就曾宣布计划未来两年投入10亿美元在德国德累斯顿既有晶圆厂进行投资。

  今年9月，格芯表示计划将投资80亿美元，到本十年末将其位于德国德累斯顿的芯片制造厂的产能提高一倍。格芯CEO Thomas Caulfield表示，正在寻求与其竞争对手台积电同等水平的政府支持。

  英飞凌能够说是土生土长的德国企业，于1999年在德国慕尼黑正式成立，其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。

  作为全球功率半导体的龙头，英飞凌全球市占率达到36%，从1992年起就开始着手碳化硅的研究，2001年成为全世界首家推出碳化硅二极管的厂商，2015年实现了碳化硅从4英寸转6英寸晶圆的生产，2018年通过收购Siltectra公司获得了碳化硅晶圆的冷切割技术。

  目前，英飞凌已向3000多家客户提供基于碳化硅的半导体产品，计划到本世纪20年代中期，将碳化硅功率半导体的销售额提升至10亿美元。同时，氮化镓市场预计也将迎来激增，从2020年的4700万美元增至2025年的8.01亿美元。

  据了解，2022年英飞凌计划增加50%投资以应对全球半导体需求的增长，此外，为了扩大第三代半导体产能，英飞凌还将持续为第三代半导体业务注资，除了投资超过20亿欧元扩大SiC和GaN的产能外，还将在未来几年把奥地利菲拉赫的6英寸、8英寸硅基半导体生产线改造为第三代半导体生产线月，英飞凌集团宣布将扩建其在德累斯顿的生产工业，并承诺在未来数年内投资24亿欧元。

  2023年2月，英飞凌宣布在德国德累斯顿投资50亿欧元建造一座新的12英寸晶圆厂。该晶圆厂已于5月初正式破土动工，目前正在进行新工厂建设的前期准备措施，工厂的基础设施建造计划于2023年秋季开始，预计将于2026年秋季正式量产。届时将会创造1000个新的工作岗位。

  当该工厂满负荷生产时，英飞凌每年将获得与投资金额相当的额外收入，未来该工厂将会是欧洲工业和汽车应用半导体解决方案的关键价值链。

  英飞凌执行长Jochen Hanebeck表示，英飞凌利用全球大规模减碳与数位化的机会，正在透过扩大产能来加快发展步伐。尤其看到对半导体的结构性需求不断成长，例如用于可再次生产的能源、数据中心和电动汽车等领域。因此，透过在德国德累斯顿建造12英寸功率晶圆厂，英飞凌正在建立必要的先决条件，以成功满足对半导体解决方案不断成长的市场需求。

  此外，英飞凌还有位于德国雷根斯堡（Regensburg）的前后端一体化的工厂，以及瓦尔施泰因 (Warstein) 的后端工厂。

  2018年6月，博世投资10亿美元的德累斯顿晶圆厂奠基。2021年6月，博世投资建设的12英寸晶圆厂正式落成，并于当年的9月开始生产电动工具芯片和汽车芯片。

  2021年10月，博世再次宣布将斥资超4亿欧元，其中大部分资金用于扩建德累斯顿工厂，5000万欧元用于扩大罗伊特林根工厂的规模，另外还将在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心。

  今年2月，博世发布声明称，为了应对全球持续的芯片短缺，公司将追加投资2.5亿欧元，用于扩建其位于德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施，新生产设施预计于2025年投入使用。

  其中，德国爱尔福特厂主要生产模块化1.0 µm、0.8 µm 和 0.6 µm CMOS混合信号工艺（模拟、高压、EEPROM、EPROM、RF和线英寸等效晶圆；德国德累斯顿主要进行350nm超高压CMOS工艺（XU035）、350nm 模拟/混合信号CMOS工艺 (XH035)、0.6µm 模拟/混合信号CMOS工艺等，每月可生产8000个8英寸等效晶圆；德国伊策霍主要生产物理传感器、MOEMS、RF-MEMS、晶圆级封装等。

  据悉，该晶圆厂建设预计将于 2023 年上半年开始建设，并计划在四年内开始批量生产。新工厂是Wolfspeed 65亿美元全球产能扩张计划的一部分，将支持其2027财年40亿美元的长期收入前景。

  Wolfspeed的选址非常大程度上归功于其合作伙伴采埃孚，这家汽车供应商已在萨尔州开展业务数十年，并与该州的政界人士有着相应的良好联系，采埃孚将投资1.85亿美元入股该芯片厂，并将持有该研究中心的多数股权。除此之外，据Wolfspeed CEO Gregg Lowe表示，Wolfspeed预计将获得投资金额的20%的补贴。

  此外，今年5月，Wolfspeed还与德国汽车零部件制造商采埃孚宣布，计划将在德国纽伦堡大都市区建立碳化硅电力电子欧洲联合研发中心，预计可获得德国7.5亿欧元的补助。

  今年6月，Littelfuse与Elmos签署协议收购其位于德国多特蒙德的200毫米晶圆工厂。该交易价值约 9300 万欧元，预计将于2024年12月31日完成，尚待监管部门批准。

  通过此次收购，Littelfuse打算扩大其在功率半导体领域的能力，以适应可再次生产的能源、能源存储和电动汽车充电基础设施等高增长应用。

  此外，德国还拥有包括西门子、恩智浦、ASML、Aixtron、通快、Siltronic、SiCrystal、巴斯夫、林德电气、蔡司等隶属于芯片材料、设备和EDA等产业链上下游企业。

  综合来看，德累斯顿是德国的芯片产业重镇，聚集了车载芯片、MEMS、晶圆代工等领域的顶尖企业，以及头部设备、材料等产业链厂商同样在当地有完整支持。目前已形成了一个完整的半导体生产链及供应ECO，且其中很多当期企业都是台积电的客户或潜在客户。

  此外，德累斯顿也是德国重要的科研中心，拥有德国大城市中比例最高的研究人员，是“德国硅谷”的核心。德累斯顿工业大学，是两德统一后六个新联邦州中唯一入选顶尖理工大学联盟TU9和德国精英大学11所之一的高校。人才供给能力或许也是被大厂看重的要素之一。

  回顾产业历程，以德国为代表的欧洲半导体曾在世界版图中拥有主体地位，英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、ASML等都是全球知名的欧洲半导体大厂，将汽车和工业两个细分市场视为半导体发展的重点方向，在功率器件、MCU、传感器、半导体设备和汽车芯片等传统领域表现强势。

  但随着以智能手机/PC为代表的数字芯片市场的兴起，整个欧洲电子产业开始衰落，在半导体领域的话语权大幅度的降低。同时，由于缺失了在存储、晶圆代工等业务领域重点布局，所以当移动芯片和存储器市场打得热火的时候，欧洲半导体产业也错过了半导体行业发展的多个风口。

  此外，由于主要客户都在欧洲之外，英飞凌、ST、恩智浦等欧洲本土巨头近几年来把九成以上的晶圆厂设在了欧洲以外，同时将非核心产品委托给代工厂加工，这些都是导致欧洲半导体产能下降的原因所在。据统计，2015年还有2/3的芯片在欧洲本地生产，到2020年仅剩55%。

  整个欧洲纯晶圆厂销售额在全球的占比更是从十年前的10%降到了2020年的6%，无晶圆厂的份额更是从4%降至2%，且这一下降趋势可能还将会持续。

  在此背景和趋势下，上一轮芯片缺货潮的爆发，以及国际间复杂的贸易关系，更是直接引爆了晶圆代工厂产能供需问题，将欧洲对芯片制造商的依赖暴露无遗。

  对此，欧洲各国开始行动起来，相继制定了一系列发展计划和补贴政策。对于德国来讲，要实现这一计划，除了扶持英飞凌、博世等本土企业加速发展外，集中向以英特尔、台积电为代表的晶圆代工企业倾斜，引入外部优势厂商在欧洲投资建厂，或许是一条可快速见效的路子。

  整体来看，德国的“芯”实力也是不可以小看，不仅拥有英飞凌、博世、格芯、X-Fab等芯片制造大厂，在半导体材料、设备、EDA以及晶圆制造等领域也都有着不少知名企业。

  但半导体产业链的完善并不是靠建几座工厂就能解决，其未来芯片发展之路，仍然充满变数。

  尤其是在全球半导体产业链高度垂直化的背景下，德国甚至欧盟想要在竞争中占据优势并不是特别容易。更何况，芯片补贴计划的搁浅，意味着台积电、英特尔等企业可能会放弃在德国设厂的计划，无异于为其“重振半导体产业”的规划再次雪上加霜。

  关于德国以及欧洲半导体产业未来走势，笔者曾在《芯片大厂，涌向小城》中提到，“欧洲目前最重要的或许是要重新思考自身的优势，如何利用手中的资源，打一手好牌。

  除了一门心思搞先进晶圆制造之外，能结合本地半导体头部企业的基础优势，以及比利时imec、德国Fraunhofer以及法国CEA-Leti等顶尖研究机构的吸引力，考虑把资金和精力花在建立欧洲领先的芯片设计能力及上游产业链上，不执着于制造环节的换道超车，先使欧洲具备领先的芯片设计能力和需求。”