半导体职业环比销售额开端企稳，芯片周期进入拐点，这一个方位想要出资半导体的，必定要把这六张图弄懂。

  第一张是价值分布图：整个半导体工业链，芯片规划占到近6成的价值量，晶圆制作占近2成，设备占12%，而资料和封测各占5%左右；从这个方面说，芯片规划简单出大公司，资料和封测范畴很难出大公司；从区域来说国内涵EDA、IP核、逻辑芯片和设备范畴，价值量占比极低，也就是说，这几个范畴国产代替空间更大；

  第二张图是盈余才能比照，以首要上市公司为样本，芯片规划和设备厂商的毛利率大约能到达40%左右的水平，晶圆制作和IDM企业毛利率大多在30%左右，资料和封测根本在20%左右，也就是说芯片规划和设备挣钱才能强，封测和资料挣钱才能弱。

  第三张图是轿车智能化和电动化要使用到的芯片和对应的制作商，比方ADAS芯片，有地平线、华为、黑芝麻；座舱芯片有：全志科技、瑞芯微，MCU芯片有：兆易立异、中微半导等；

  第四张是芯片制作流程图，这儿面包含各环节用到的设备，商场规模和国产化率，像光刻设备、刻蚀设备、堆积设备和进程操控设备，商场空间都比较大，并且国产化率都比较低，所以这些范畴对应的公司幻想空间更大；

  第五张是各详尽区分范畴设备有突出贡献的公司技术水平比照，CCP刻蚀设备，中微公司和北方华创都能用到7Nm、5NM产线上，去胶设备北方华创和盛美上海也到达先进制程水平；整理洗刷设备、抛光设备都还只能到达28nm，光刻设备根本仍是空白；

  第六张是资料范畴有突出贡献的公司及下流客户的图，硅片范畴的沪硅工业根本进入国内首要的晶圆制作产线，台积电也是它的客户，电子特气范畴，华特气体、金宏气体客户也十分多，光刻胶的彤程构成布局的也不错。

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