2021年中国半导体材料产业链图谱上中下游市场及企业分析

时间: 2023-10-09 13:05:16 |   作者: 行业资讯

  中商情报网讯:半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分,在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造中起到关键性的作用。目前全球的半导体产业链正向中国大陆转移,中国晶圆厂扩产的步伐已逐渐加快。伴随着国内晶圆厂的投产,将产生更多半导体材料的需求,市场需求空间已被打开。

  半导体材料是产业链上游环节中很重要的一环,大致上可以分为基体材料、晶圆制造材料、封装材料和关键元器件材料。半导体行业经过近六十年的发展,半导体材料经历了三次明显的换代和发展。相比于第一、二代半导体,第三代半导体基体材料具备更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率,在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。

  近年来,以碳化硅为代表的第三代半导体材料在禁带宽度、击穿电场强度、饱和电子漂移速率、热导率以及抗辐射等关键参数方面具有非常明显优势,进一步满足了现代工业对高功率、高电压、高频率的需求。以碳化硅为衬成的功率器件相比硅基功率器件具有优越的电气性能,具体如下:

  在第三代半导体材料产业链制造以及应用环节上,SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如MOSFET、IGBT、SBD等,用于智能电网、新能源汽车等行业。与硅元器件相比,GaN具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特点,是超高频器件的极佳选择,适用于5G通信、微波射频等领域的应用。

  在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下,本土半导体材料厂商不断的提高半导体产品技术水平和研发能力,逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局,推进中国半导体材料国产化进程,促进中国半导体材料行业的发展。

  数据显示,2014-2019年,中国半导体材料市场规模逐年增长,从2014年的60亿美元增长至2019年的87亿美元,复合增长率为7.65%。2019年在全球半导体材料下行趋势下,中国大陆是唯一半导体材料市场规模增长的地区。

  在半导体材料市场构成方面,大硅片占比最大,占比为32.9%。其次为气体,占比为14.1%,光掩膜排名第三,占比为12.6%,其后:分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材,比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

  自2014年以来,我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。据统计,2018年中国半导体硅片市场需求为172.1亿元,估测2019、2020年的市场需求将分别达到176.3亿元、201.8亿元,2014年至2019年的复合增长率为13.74%。

  电子特气是指在半导体芯片制备过程中需要用到的各种特种气体,按照气体的化学成分可大致分为通用气体和特种气体。其中电子特种气体又可划分为掺杂气、外延气、离子注入用气、LED用气、蚀刻用气、化学汽相沉淀用气、载运和稀释气体等几大类,种类非常之多,在半导体工业中应用的有110余种电子气体,常用的有20-30种。

  湿电子化学品,也通常被称为超净高纯试剂,是指用在半导体制作的完整过程中的各种高纯化学试剂。为满足半导体集成电路的发展水平,湿电子化学品的技术实现了G1到G4级不一样的等级的商业化生产,并向更高技术等级的产品进步。全球湿电子化学品市份额为欧美、日韩等海外企业主导,欧美、日本、韩国企业市场占有率分别约为35%、28%、16%。半导体湿电子化学品领域整体国产化率约23%。

  溅射靶材主要使用在于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料靶材市场最大的下游应用是包括半导体、液晶面板等在内的电子行业。

  半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分,在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造中起到关键性的作用。

  根据中国半导体业协会统计,中国集成电路产业继续保持2位数增长,2020年1-9月中国集成电路产业销售额为5905.8亿元,同比增长16.9%。其中,设计业同比增长24.1%,销售额2634.2亿元,仍是三业增速最快的产业;制造业同比增长18.2%,销售额为1560.6亿元;封装测试业同比增长6.5%,销售额1711亿元。

  集成电路在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等诸多领域得到普遍应用,已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。据中商产业研究院整理多个方面数据显示:2016-2020年,我国集成电路产量逐年增加,2020年全国集成电路产量达到2612.6亿块,同比增长29.5%,产量创下新高。

  半导体分立器件,泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件。数据显示,2019年中国半导体分立器件(该分类还包含光电器件、传感器)的出售的收益为2851.8亿元,同比增长5%。据中商产业研究院预测,2021年中国半导体分立器件市场规模将达3228.7亿元。

  更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体材料行业未来市场发展的潜力及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。


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