制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

时间: 2023-11-10 11:09:12 |   作者: 行业资讯

  半导体行业在摩尔定律的“魔咒”下已经狂奔了50多年,随着半导体工艺的特征尺寸日益逼近理论极限,摩尔定律对半导体行业的加速度已经明显放缓。除了逐步发展在摩尔定律下的制造工艺...

  对于新技术而言,GaN本质上比其将取代的技术(硅)成本低。GaN器件与硅器件是在同一工厂用相同的制造程序生产出。因此,由于GaN器件小于等效硅器件,因此每个晶片可以生产更多的器件,从...

  在介绍输出信号 Y 时,我们先来说下三菱 FX 系列的输出类型,在输出规格中常见的两种输出有继电器类型和晶体管类型,可以在 PLC 侧边分辨。...

  推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),将于 7 月 3 日至 5 日在 2020 中国(上海)机器视觉展展示广泛的智能图像感知方案。...

  PCB封装中管脚与原理图中不一致报错处理方法我们大家可以分析出,多余了 8 个管脚,缺少了 8 个管脚,只是这个封装有 8 个管脚名不一致,如图 4-91 所示,我们在封装里修改一下管脚名即可更正这个报错内容...

  华邦电子进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表,相较于其他内存IC的传输控制接口, HyperBus™ 接口的特点之一是接脚数低,这使得电路板的布局更简洁, 布线面积也更小。多家IC设计服务公司已推出...

  台基股份2.3亿元用于投建新型高功率半导体器件产业升级项目日前,台基股份发布向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书,拟募资 5.02 亿元,其中 2.3 亿元用于投建新型高功率半导体器件产业升级项目、1.5 亿元高功率半导体研发技术中心、1.2 亿...

  开展在即!《观展宝典》在手 轻松玩转2020慕尼黑上海电子生产设备展!2020慕尼黑上海电子生产设备展将于7月3-5日在国家会展中心(上海虹桥)5.1H/6.1H馆举行。...

  西门子收购UltraSoC,推动面向硅的生命周期管理设计UltraSoC 的产品大范围的应用于汽车、高性能计算、存储与半导体行业。公司近期入选了 DARPA AISS(自动实现安全硅)计划,并且是 Secure-CAV 联盟的成员。...

  什么是无刷电机,在应用中有何特点无刷直流电机由电动机主体和驱动器组成,是一种典型的机电一体化产品。由于无刷直流电动机是以自控式运行的,所以不会像变频调速下重载启动的同步电机那样在转子上另加启动绕组,也不...

  智能工厂:亚洲制造业的未来转型之路尽管智能工厂解决方案的优势已被分析得非常透彻,但是亚洲制造业的转型速度仍不尽如人意。这一缺憾背后有着多个原因。...

  台积电2019年持续扩大研发规模 研发费用达30亿美元据台湾新闻媒体报道,晶圆代工龙头台积电在2019年持续扩大研发规模,全年研发费用达30亿美元,约合新台币880亿,同比增长4%,创下历史上最新的记录。 这一金额也是台湾科技业年度研发支出最高纪录,占...

  制造业实施精益生产的四个阶段制造业需要确定客户对新产品及现有产品有哪些需求,包括产品的性能、质量、价格、数量和交货期等,并确定他们的优先级别。...

  8051单片机和超声波传感器制作的超声波测距仪在本文中,单片机开发工程师们使用了8051单片机和超声波传感器制作了一个超声波测距仪。我们大家都知道,有很多种办法能够用来测量距离。该方案制作的超声波测距仪系统可测量3米的距离,最...

  华为Mate40将搭载5纳米麒麟1020芯片 ,首款搭载鸿蒙的移动电子设备将亮相华为有望最快在9月份发布旗舰机Mate40系列,搭载麒麟1020芯片,运行鸿蒙OS2.0的MateWatch智能手表或同时发布。华为Mate40系列最大的亮点是其很可能成为首个搭载海思最先进的麒麟1020芯片的手机,...

  华为海思面向全球招聘天才少年 华为海思2020年Q1营收增长达到40.3%

  如何利用智能系统提高产量智能气动技术将标准化与灵活性相结合,推动气动技术进入工业4.0时代。智能气动技术将传统气动技术的优点与受控和复杂的电动运动控制的优点结合起来。...

  5G推动数字化转型,平台赋能传统制造到人机一体化智能系统在顶层设计、社会需求的双重作用下,如何在智能制造时代,打破传统逻辑和模式,深研智造行业价值点、推动市场规模化增长,是业内企业下一个发展阶段要解决的问题,也是乘风而上的关...


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