裁员17万、月薪18万……半导体人2023年的悲与喜

时间: 2024-01-17 11:13:02 |   作者: 行业资讯

  有人说,2023年是“混乱且令人疲惫、像个高压锅”的一年。时代的颠簸、世界的震荡、行业的起伏,让身处其中的任何一个人都感受到了巨变。宏观层面,2023年全球经济减速、终端消费疲软,半导体行业的下行周期一次次击碎了人们对市场空间的想象;在微观层面,个人、企业与行业的命运相互交织,每一个人都在时代的焦虑漩涡中感到不安。

  也有人认为,2023年是“突破且充满希望、如凤凰涅槃”的一年。ChatGPT点亮人工智能,在阴影中升起一盏希望的灯塔;华为冲破黑暗,向世界宣告中国创新的力量与决心;“好运”的皮衣老黄借AI东风,成为2023年的最大赢家。即使在无尽的寒意中,也有前行者给予力量与希望,告诉我们“竭尽所能终会看到破晓”。

  我们不为2023年说好线年高唱赞歌。酸甜苦辣也好,喜怒哀乐也罢,身处当中的每一个人,这一年来都经历了太多太多。年终岁末之际,芯师爷推出“数说2023年半导体行业”,通过10组数据,带您回首这个艰难、煎熬、却仍然不能泯灭我们大家都希望的2023年。

  2023年,对于全球科学技术业来说是煎熬的一年。面对宏观经济的快速变化,各家大厂纷纷实行“断舍离”,裁员风暴席卷下,所有科技从业者都深切体会到“刺骨寒意”,半导体的从业者当然也不例外。

  芯师爷根据裁员追踪网站layoffs统计,截至12月29日,2023年全球已有1179家科技公司宣布裁员,共有261847名员工被裁。其中,在现有公开口径中,全球半导体行业共有33家公司宣布裁员,涉及17077人。必须要格外注意的是,这个1.7万中并不计入企业未公开的、以及“滚动式”小规模的裁员人数,也就是说,实际人数将会远超这一数字。

  不过,从近期数据分析来看,全球科学技术公司以及半导体公司的裁员潮已呈现冷却趋势。此外,研究机构和业内人士也普遍看好2024年半导体行业的复苏趋势,这或许会是一个好的信号。

  随着行业从“过热”到“退烧”,半导体人才招聘逐渐回归常态,业内薪酬水平大幅度的提高的时代已暂告一段落。今年以来,半导体人薪酬滞涨甚至降薪的情况并不少见。但与大家想象中的一下子就下降不同,2023年半导体薪资依旧维持着相对来说比较稳定的水平。

  据招聘渠道“看准网”数据,2023年全国半导体月收入平均值为18414元,同比下降1%;月收入中位数为17373元,同比下降3%。对比来看,2021年半导体薪资增速36%,2022年增速24%,行业薪资肉眼可见的趋于冷静。

  IC研发的薪资虽不复过往两年的十位数高增长态势,但仍旧保持着小幅度上涨。其中,FAE月收入平均值为21531元,同比上涨3%;中位数为21591元,同比下降5%。数字IC验证工程师月收入平均值为47721元,同比上涨1%;中位数为50920元,同比上涨4%。集成电路IC设计月收入平均值为49149元,同比上涨5%;中位数为51923元,同比上涨8%。

  从现有薪资水平来看,数字IC验证工程师和集成电路IC设计依旧是行业内最吃香的岗位之一,两者均是月薪45k-53k占比最多,分别为25%和21%,大幅领先于业内平均薪资水平。

  感受到寒意的不仅是打工人,芯片公司也很难“独善其身”。在下行周期中,市场之间的竞争前所未有的激烈,大量缺乏竞争力的参与者被筛下,一大批芯片公司破产重组乃至解散,给行业留下一个个深刻教训。

  据钛新闻媒体报道,截至12月11日,2023年,中国已经有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销,同比增加69.8%,比2022年的5746家增长89.7%。其中既有如OPPO(哲库)、星纪魅族这般聚焦主业、忍痛放弃造芯的跨界人士,也有如摩星半导体这类摊子铺得太大、力所不及的,但更多的还是如洪芯微这种造血能力不够、产品竞争力弱、在低端市场被“卷死”的公司。

  尽管倒下者甚众,但更多的创业者依旧前赴后继地涌进芯片行业。2023年,同期新注册6.57万家芯片相关企业,同比增加9.5%。对此,我们也衷心希望新加入的芯片初创公司能够明白,芯片行业“靠讲故事”的创业时代已然彻底过去,想真正挺过市场考验、乃至成为头部玩家,产品竞争力和自我造血能力是第一位。先活下来,才能谈论未来。

  当然,从另一个视角看,旧玩家的淘汰和新鲜血液的加入,未尝不是一件好事。在行业激烈洗牌下,低端的技术、产品、产能淘汰出局,存活者都将向高价值领域进行升级。在一次次洗牌、重组的浪潮中,属于中国的芯片巨头将会诞生,这也是全行业所希冀的。

  2023年是竞争白热化的一年,价格战的硝烟笼罩整个半导体行业。正如王兴所言,“高水平对决时,谁也不比谁高明太多,就看谁家底更厚,谁更铁了心。”从芯片巨头到初创企业,从模拟芯片到MCU芯片,大家都铁了心、卯着劲、更坚决地开启杀价模式。

  为了扩张,德州仪器5月开启大降价,拉开了模拟芯片杀价的序幕。其中,电源管理芯片最高降价30%,和信号链芯片一起成为TI此次降价策略所冲击到的重灾区。某模拟芯片厂高层表示“TI这次降价没固定幅度和底线”。

  为了生存,在库存高企和需求寒冬的双重压力下,面对产品同质化严重的市场现状,100多家MCU芯片企业被迫内卷,迎来了杀价白热化。某上市MCU企业更是喊出“宁可两年不赚钱,也要确保业绩与市占”。这波浪潮从大陆卷至台湾,影响了全球MCU市场。

  为了未来,存储巨头们忍痛减产,自2021年年底开始降价的存储芯片,在历经2023年近四成的市场衰退后,终于迎来了触底反弹的前兆。尽管有的人觉得,这或许仅是行业龙头“去库存”的反应,但我们依旧怀着美好的希冀,期待行业复苏的声音。

  2022年8月,任正非在华为内部说到,“把活下来作为最主要纲领,把寒气传递给每个人。”这句线年的半导体,膨胀的芯片崩塌后,这股寒气也传到了半导体产业链,并贯穿全年。

  2023年市场的不景气,大家都感同身受。据国际数据公司(IDC)预计,2023年全球半导体收入将增长至5265亿美元,比2022年的5980亿美元下降12.0%。半导体市场在下坡上不断下探。从芯片原厂、分销商到终端厂商,从EDA/IP公司到材料、设备、制造厂商,所有人都在积极改变,寻找新的出路。

  而在历经了难熬的一年后,Gartner、SEMI、WSTS、IDC等研究机构也对2024年给出乐观预测,看好芯片行业全面复苏趋势。其中,IDC认为,2024年半导体销售市场将重回增长趋势,年增长率将达20%。AI PC和AI手机将推动更多半导体的升级周期;汽车和工业库存水平,预计将在2024年下半年恢复到正常水平。

  2023年是生成式AI狂奔的一年。当世界的目光聚焦于“创造者”OpenAI时,英伟达却悄悄成为了最大的赢家。受益于生成式AI爆发带来的芯片需求暴增,截至12月29日,英伟达2023年股价暴涨超239.24%,总市值高达12232亿美元,成为全世界市值最高的半导体公司。

  而在A股半导体上市公司中,2023年市值突破千亿元的公司共4家。其中,2023年总市值最高的半导体公司依旧是代工龙头中芯国际,截至2023年最后一个交易日(12月29日),中芯国际市值达4213.26亿元。紧随其后的分别是:海光信息(1649.82亿元)、北方华创(1302.62亿元)、韦尔股份(1297.06亿元)。股价涨幅方面,佰维存储以290.16%的涨幅位居第一,寒武纪则以147.36%的涨幅位居第二。

  2023年,中国长期资金市场已经发生了深层次变革,特别是股票发行注册制的全面放开,长期资金市场服务科学技术创新的功能作用显著提升,特别是集成电路等“卡脖子”技术攻关领域。

  据Wind数据统计,今年共有23家半导体企业在A股成功上市,数量较2022年的40家有所减少,依旧集中于设备、制造领域。从金额来看,2023年新增IPO企业首发募资金额合计740.38亿元,较2022年的923.17亿元有所下降。

  而在年初,据Omdia数据不完全统计,2023年共有150家半导体企业IPO。其中,IPO在审企业87家,另有63家企业正在接受IPO上市辅导,覆盖了半导体产业链的所有的环节。仅从年初IPO数据和最终成功上市数来看,半导体IPO难度正在提升,长期资金市场对企业的核心技术实力、市场认可度等提出更高要求。

  受整体经济发展形势压力增大、终端市场需求疲软的影响,除了IPO,半导体行业今年的投融资热度也会降低,行业投融资情绪化严重。“要么募不到钱,要么投不进好项目”,优质标的项目稀缺,更多机构选择持币观望。

  截至2023年12月25日,据芯八哥整理自CB Insights数据,2023年全球半导体投融资事件达800起,比2022年的1029起下降22%;投融资规模高达172亿美元(约合人民币1229亿元),较2022年的165亿美元增长4%。

  其中,2023年第三季度,全球半导体相关初创企业的融资规模飙升至2022年以来的顶配水平,达到52亿美元,环比增长68%。2023年,全球60%的半导体投融资事件来自中国,18%来自美国。

  另据芯师爷统计,聚焦国内半导体企业,芯片设计企业的融资数量依旧最多,集中于汽车芯片、光芯片、功率半导体等赛道;而从融资金额来看,半导体制造和材料成为产业“重注”的共同选择。

  作为高技术壁垒行业,半导体行业的每一次重大技术突破,都像是一颗璀璨的星辰,照亮了整个行业的前行之路。它们不仅代表了人类智慧的结晶,更是科学技术进步的重要里程碑。

  谈到2023年半导体的产业界突破,注定绕不开华为麒麟9000S芯片。客观来看,该芯片在技术上较全球领先水平仍有一定的差距,但它的出现意味着华为在长达四年多的封锁下实现了重要突破,亦是中国半导体领域的重要里程碑,为全行业注入了新的信心与活力。此外,2023年我国芯企在NAND闪存颗粒、内存DRAM、CPU方面也纷纷实现突破。

  而在学术界,新款忆阻器存算一体芯片也备受瞩目。2023年10月,清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式,研制出全球首款全系统集成、支持高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完成)的忆阻器存算一体芯片。

  据了解,相同任务下,这款芯片实现片上学习的能耗仅为先进工艺下专用集成电路系统的3%,展现出卓越的能效优势,为突破冯·诺依曼传统计算架构下的能效、算力瓶颈提供了一种创新发展路径。该重大突破被《科技日报》列为2023年国内十大科技新闻。

  从进出口数据分析来看,国内芯片行业仍面临不确定性。海关总署公布的最新多个方面数据显示,1-11月我国集成电路进口总量达4376亿颗,同比下降12.1%;进口总额3166.24亿美元,同比下降16.5%。相比之下,1-11月我国集成电路出口总量达2455亿颗,同比下降2.7%;出口总额8572.5亿人民币,同比下降6.5%。

  一方面,作为全球最大的半导体市场,我国集成电路进口数据某些特定的程度上可以反应行业市场动态,因此今年进口额受行业周期影响呈下降趋势。

  另一方面,随着国产芯片加速发展、以及海外芯企本土化生产,在我国数量最大的中低端芯片领域、以及部分高端芯片领域,自给率正不断攀升,对海外芯片需求量也有所减少。能预见的是,随着国内芯片行业更上一层楼,我国集成电路对外出口数据将突破新高。

  2023的年度汉字,被投票出的是“振”。“面对挑战时不失本心、遭遇风雨时行之不辍,就当得起一个‘振’字。”在芯师爷看来,这也最能代表半导体人的2023年。

  需求骤降的芯片市场,依旧有人找到上升的答案;行业的激烈洗牌中,有人轰然倒下,也有人重获新生。有人从山巅跌至谷底,依旧坚定地选择重新出发;有人在寒冬里提振信心,找到了属于自己的方向。下行周期的逼仄与苦难,锻造了产业的更强韧性;一次次的制裁与打压,锁不住中国半导体的未来。所有人都在积极改变,寻找新的出路。

  究其根本,无论是狂热与幻觉,还是下行与复苏,只有自身足够优秀,才能无惧风雨。庆幸的是,行到岁末年初,我们终于看到了裂缝中的阳光,那是行业“触底”的踪迹,更是再一次“向上”的希望。

  创新·合作·赢未来,2023年电子元器件应用与供应链发展论坛暨ECAS年会圆满落幕


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