2023我国最具商业协作价值的第三代半导体企业盘点

时间: 2023-08-09 21:19:40 |   作者: 行业资讯

  近年来因为全球疫情和需求端疲软等多重要素的影响,全球半导体工业进入下行周期。但在新能源轿车、光伏、储能等需求的带动下,世界第三代半导体工业的增加超出预期,整个工业进入高速成长期。

  第三代半导体是指以碳化硅SiC、氮化镓GaN为主的宽禁带半导体资料。具有高击穿电场、高饱满电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率、可接受大功率等特色。

  据相关信息显现,SiC占第三代半导体全体产量的80%。SiC合适高压、大电流的使用场景,能进一步进步电动轿车与再生能源设备的系统功率。跟着安森美、英飞凌等与轿车、新能源协作的明朗化,2023年全体SiC功率元件的商场产量达22.8亿美元,年成长为41.4%。据预测显现至2026年SiC功率元件商场规划有望达53.3亿美元。

  因为第三代半导体资料及使用工业创造并实用于本世纪初,各国的研讨及水平相差不远,国内工业界和专家认为第三代半导体资料成了咱们脱节集成电路(芯片)被动局面、完结芯片技能追逐和超车的良机。

  本期将环绕“2023最具商业协作价值的第三代半导体范畴的企业”进行挑选,终究整理出20家优异的第三代半导体企业,以下排名不分先后。

  绿能芯创电子科技有限公司(GIET)成立于2017年,总部设于北京,并于2019年12月在山东淄博落地一座6英寸碳化硅晶圆厂,规划月产能一万片,专心于第三代半导体碳化硅功率元器材芯片规划研制、工艺开发、出产制作以及产品出售,并致力于推进第三代半导体工业链开展,是我国第三代半导体功率元器材范畴的专业企业。

  北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、我国科学院物理研讨所一起建立,现在注册本钱为50600万元,是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研制、出产和出售的国家级高新技能企业,公司是全球SiC晶片的首要出产商之一。

  公司于本年2月16日完结Pre-IPO轮融资,京铭本钱系统京铭鸿瑞工业基金、历金铭科工业基金以及青岛汇铸英才工业基金等三支基金参加了本轮融资。

  上海瀚薪科技有限公司是一家致力于研制与出产第三代宽禁带半导体功率器材及功率模块的高科技企业,是国内一家能大规划量产车规级碳化硅MOS管、二极管并规划出货给全球闻名客户的本乡公司。

  公司通过十多年的堆集,已具有深沉的、具有自主知识产权的器材规划和工艺研制的才能,现已取得和正在请求的国内外创造专利近50项,打破了国外大厂在碳化硅技能上的独占,成为大中华区碳化硅功率半导体职业的优异企业。公司于本年上半年完结由建信(北京)出资基金(系建设银行控股子公司)领投的超5亿元人民币B轮融资。

  上海新微半导体有限公司(简称“新微半导体”)成立于2020年,坐落上海市临港新片区,专心于为光电、射频和功率三大化合物半导体使用范畴供给芯片制作途径。产品服务于工业、消费电子、通讯、生物医疗、轿车、新能源和微波等很多使用范畴。

  2023年5月18日,上海新微半导体宣告,根据硅基氮化镓(GaN-on-Si)6吋/150 mm晶圆的40V增强型(p-GaN)功率器材工艺途径开发完结,正式发布量产,该工艺比较传统的硅基功率芯片,具有更低的导通电阻、更快的开关速度和更小的尺度。

  上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚集于碳化硅(SiC)半导体范畴的高科技芯片公司,2017年景立于上海临港,致力于开发碳化硅(SiC)功率器材、驱动和操控芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品,并环绕碳化硅(SiC)功率半导体使用,为客户供给一站式(Turn-key)芯片解决方案。

  瞻芯电子是我国第一家自主开发并把握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺途径的公司,建成了一座按车规级规范规划的SiC晶圆厂,并将持续立异,放眼世界,致力于打造我国抢先、世界一流的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案供给商。

  深圳市纳设智能配备有限公司(以下简称”纳设智能”)成立于2018年10月,公司以“成为全球先进资料制作设备引领者”为愿景,以进步我国先进资料制作才能为任务,致力于第三代半导体碳化硅外延设备、石墨烯等先进资料制作配备的研制、出产、出售和使用推行。

  开创团队由世界化合物半导体设备龙头企业仅有的华人高档科学家、多名剑桥大学博士和资深职业专家组成,团队在CVD(化学气相堆积)、MOCVD(金属有机化学气相堆积)、ETCH(刻蚀)等先进半导体制作设备范畴具有均匀超越15年的研制、出产、出售的阅历,是罕见的既懂设备开发技能,又懂半导体资料成长工艺的研制型团队。纳设智能于本年3月取得深创投、粤财创投、柱石本钱、粤财基金、华业天本钱钱的A轮融资。

  深圳天狼芯半导体有限公司成立于2020年1月, 是一家专心于供给高性能国产功率半导体芯片的Fabless立异企业。依托资源整合和技能立异,公司致力于高品质及高可靠性的产品开发, 首要产品为GaN系列、SiC系列宽禁带功率器材、Trench/SGT MOSFET。

  天狼芯于本年4月取得睿悦控股集团、国网苏创、大有本钱的B轮融资,未来,将环绕高性能功率半导体芯片规划、研制及出售事务,依托嘉定工业区雄厚的科研资源和完好的半导体工业链,致力于打造一家世界闻名的功率半导体公司,补强功率半导体国产化的短板,占据功率半导体技能制高点。

  广东天域半导体股份有限公司成立于2009年,是我国最早完结第三代半导体碳化硅外延片工业化的企业,也是国内第一家取得轿车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体资料企业。

  通过十余年的技能堆集沉积,公司已开展成为全球碳化硅外延片的首要供货商,在产品技能参数和客户器材良率等方面已达世界抢先水平,是我国碳化硅范畴少量具有世界竞争力的企业之一。

  天域半导体于本年上半年获约12亿人民币的融资,出资方包含我国比利时基金、广东粤科投、南昌工业出资集团、嘉元科技、招商本钱、乾创本钱等。别的,天域半导体的上市教导存案,开端奔赴IPO。

  百识电子成立于2019年8月,专门出产碳化硅及氮化镓相关外延片,包含GaN on Silicon、GaN on SiC以及SiC on SiC,针对高压、高功率以及射频微波等使用商场供给专业、高质量的碳化硅及氮化镓外延代工服务。

  凭仗着团队雄厚量产阅历,百识电子以高质量制作才能,供给4吋和6吋的SiC/SiC外延晶圆服务,以及6吋和8吋的GaN /Si和4吋和6吋的GaN/SiC外延晶圆服务。除了规范标准外延片,百识电子亦可针对特别使用商场需求,供给客制化标准外延服务及器材开发所需的要害制程。

  超芯星成立于2019年4月,总部坐落江苏南京,是国内第一家专心于大尺度碳化硅衬底工业化的公司,现在现已完结6英寸碳化硅衬底的量产出货。超芯星开创团队源自世界顶尖HTCVD法的Norstel公司,曾主导了1、2、3、4、6英寸碳化硅衬底的研制及工业化。2020年公司研制成功国内仅有的HTCVD设备。相较于PVT技能道路,HTCVD技能能够完结更高厚度、更高纯度、更高质量和更低本钱的碳化硅晶体成长,未来有望推进全职业的技能前进。

  超芯星于本年上半年完结亿元B轮融资。本轮融资由渶策本钱领投,浙江创智新能源、大有本钱、佳银基金跟投。

  汉骅半导体成立于2017年11月,是一家第三代半导体要害资料研制商,集研制、出产、出售及服务于一体,致力于化合物半导体中心资料的研制及工业化。汉骅半导体独有的硅基/蓝宝石基红、绿、蓝全色氮化镓外延技能,可广泛使用于新一代高端显现范畴,可在晶圆层完结硅基集成电路与III-V化合物半导体器材的高密度常温混合集成。在光电范畴,该技能已完结全色3D IC混合集成,打破微显现瓶颈,带来高亮度、高功率、高品质的μLED成像作用。

  芯长征科技是一家集新式功率半导体器材规划研制与封装制作为一体的高新技能科技企业。中心事务包含:IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技能开发、IGBT模块规划、封装、测验代工等。

  技能团队依托于中科院技能专家以及引入优异的海外技能精英一起组成,团队中心成员均具有10年以上产品开发阅历,完结从芯片规划、制作工艺、封测、可靠性、使用等全链条贯穿。公司具有专业的商场出售和运营办理团队,关于该方向的技能、职业及商场十分了解且较好的运营才能,技能和办理团队均阅历从技能开发到样品到产品到量产到彻底商场化进程。

  无锡新洁能股份有限公司成立于2013年1月,注册本钱为21,300万元,具有新洁能香港、电基集成、金兰功率半导体、国硅集成电路四家子公司以及深圳分公司、宁波分公司。

  公司依托技能、品牌、途径等归纳优势,结合大尺度晶圆芯片(8英寸、12英寸)先进工艺技能,开辟世界先进功率器材封装制作技能,全力推进高端功率MOSFET、IGBT、集成功率器材的研制与工业化,持续布局半导体功率器材先进前沿的技能范畴,并投入对SiC/GaN宽禁带半导体、智能功率器材的研制及工业化,进步公司中心产品竞争力和国内外商场位置。

  希科半导体科技(姑苏)有限公司成立于2021年8月,是一家致力于开展第三代半导体碳化硅(SiC)资料的高科技公司。作为姑苏国家第三代半导体立异中心要点引入的协作项目,团队具有多年的碳化硅外延晶片(SiC Epitaxy)开发和量产制作阅历,凭仗业界最先进的外延工艺技能和最先进的测验表征设备,秉持质量第一诚信为本的理念为客户供给满意职业对低缺点率和均匀性要求的6吋n型和p型掺杂外延晶片资料。

  希科半导体于本年5月完结了Pre-A轮融资,由天堂硅谷、晨道本钱两家业界闻名组织领投,天使轮出资人云懿本钱持续加持。

  扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少量集半导体分立器材芯片规划制作、器材封装测验、终端出售与服务等工业链笔直一体化(IDM)的出色厂商。产品线含盖分立器材芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器材、维护器材、小信号等,为客户供给一揽子产品解决方案。公司产品广泛使用于轿车电子、新能源、工控、电源、家电、照明、安防、网通、消费电子等多个范畴。

  卓远半导体公司成立于2018年,公司自成立以来一向专心于第三代宽禁带半导体晶体资料及其配备的研制出产与制作,具有自主知识产权的SiC衬底资料制备及芯片规划中心技能,自主研制的MPCVD金刚石长晶炉,打破了“瓦森纳协议”对我国半导体职业的技能封闭,现在金刚石MPCVD基片技能国内抢先,碳化硅衬底技能在国内前列。

  粤海金半导体是我国民营500强高金富恒集团旗下专门从事碳化硅半导体资料研制与出产的工业化公司,现在旗下有山东东营工业化基地和北京研制中心两大中心板块。自2022年9月以来高金富恒已连续出资超越六亿元,对北京研制中心和山东出产基地进行技能晋级和扩能改造。

  粤海金半导体于本年5月完结过亿元preA轮融资。本轮融资除由本钱商场上闻名出资组织增资外,公司实践操控人及一家当地国资企业继上一年重组出资后持续增持。本轮融资将为公司供给更多的资金支撑,加强技能优势和商场竞争力,更好地服务于下流工业链客户。公司将持续重视职业开展趋势,加强协作与沟通,不断推进碳化硅衬底片技能与量产的立异和前进。

  陕西宇腾电子科技有限公司是一家致力于第三代半导体氮化镓外延片、光通讯厚氧化层外延硅片规划出产的高新技能科技企业,其中心技能来自台湾半导体顶尖团队。公司具有完好的氮化镓外延片出产线,绝地具有多项专利效果,能够为半导体设备与光通讯范畴供给专业规划解决方案与安稳的原物料供给。陕西宇腾,现在是西部地区仅有一家氮化镓外延片出产企业。

  本年4月宇腾科技宣告完结了千万级Pre-A轮融资,由陕创投旗下铜川高新科技效果转化创业出资基金独家出资,本轮资金将首要用以研制投入、产线扩大和商场拓宽加快等。

  安徽长飞先进半导体有限公司专心于碳化硅(SiC)功率半导体产品研制及制作,具有国内一流的产线设备和先进的配套系统,具有从外延成长、器材规划、晶圆制作到模块封测的全流程出产才能和技能研制才能。可年产6万片6英寸SiC MOSFET或SBD外延及晶圆、640万只功率模块、1800万只功率单管。

  长飞先进于本年6月28日取得长飞光纤、天兴本钱、光谷金控、富浙基金、云岫本钱等出资组织超38亿的A轮融资。

  保定中创燕园半导体科技有限公司,坐落保定市高新区,由保定市政府签约引入。成立于2016年5月18日,注册资金1亿元人民币。是从事第三代半导体要害资料技能及使用的高科技企业。主营事务为新式图形衬底及衬底复生、高散热氮化铝陶瓷基板以及LED才智生物农业。

  作为河北省科技型中小企业,河北省要点项目,以及北京大学宽禁带半导体研讨中心保定基地、保定市氮化稼要害资料系统衬底及基板工程技能研讨中心,公司在技能和产品开辟立异的绝地,还引入了北京大学宽禁带半导体研讨中心教授、研讨员及博士等中心人才,培养了一支国内专业的氮化物半导体资料及配备技能团队。

  北京企手刺科技有限公司是一家科技立异服务途径,发现并推行科技企业,致力于协助科技企业进步品牌影响力和取得商业协作时机,也为政府/金融组织/大型企业/咨询企业供给查企业、找企业、联络企业的数据产品,绝地为科技立异企业供给进步办理与功率的东西。奖杯需求,联络:qmpEddie。回来搜狐,检查更多


上一篇:第三代半导体龙头股票一览表2022上市公司排名 下一篇:第三代半导体公司排行榜top10(2022年11月21日)