2021年1月16日，第二届我国半导体出资联盟年会暨我国IC风云榜颁奖典礼在北京举行。本次活动主题为“聚沙成芯 硅步千里”，由我国半导体出资联盟年会和集微网一起主办。大会上，《集微网》发布“我国芯上市公司系列排行榜”，榜单包含：富豪榜、市值榜、运营情况榜、均匀薪资榜、募资情况榜等。

  在“我国芯上市公司——职工均匀薪酬（H1）（注：H1为上半年）排行榜”中，北京君正以65.34万元高居榜首，远超第二名汇顶科技的34.89万元以及第三名的澜起科技33.55万元，别的有中微公司、恒玄科技、晶晨股份、韦尔股份、富瀚微、兆易立异、圣邦股份、寒武纪、博通集成、晶丰明源和乐鑫科技11家公司超越20万。

  依照细分范畴，规划类11.76万元，设备类11.25万元，分销类9.16万元，IDM类7.90万元，资料类7.02万元，制作类6.92万元，封测类6.80万元以及电子元件类5.68万元。

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