晶圆制作是半导体工业链的中心环节之一。晶圆制作是依据规划出的电路地图，经过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上构成元器件和互联线，终究输出能完结功能及功能完成的晶圆片。晶圆制作工业归于典型的本钱和技术密集型工业。多个方面数据显现，2016年我国圆晶制作业市场规模打破1000亿元；到2019年，我国圆晶制作业市场规模超越2000亿元，到达2149.1亿元。估计2020年，我国圆晶制作业市场规模或到达2623.5亿元。