近来，在坐落宜阳先进制造业开发区的海普半导体(洛阳)有限公司内，技术人员正在出产用于芯片封装的微球。

  近来，在坐落宜阳先进制造业开发区的海普半导体(洛阳)有限公司内，技术人员正在出产用于芯片封装的微球。

  该公司深耕半导体资料范畴多年，是一家致力于芯片封装资料国产化代替的高新技术企业，产品大范围的应用于手机芯片、存储芯片等范畴。现在，该公司已与国内多个科研院所及华为等公司达到深度协作，助力洛阳工业高水平质量的开展。（洛报融媒·洛阳网记者 董格非 通讯员 田义伟 摄）