博览会”（IC China2019）上，多位业界专家觉得，在技术持续进步的驱动下以及

  记者另注意到，紫光集团、中芯国际、长电科技、华天科技、博通集成等国内有名的公司纷纷亮相同期展会。在业内人士看来，在细分和新兴技术领域，国内一些半导体企业已经具有了与国际领先争锋的能力，但产业链整体尤其是在上游的设备材料领域仍需努力。

  半导体行业是宏观经济的晴雨表，在维持近10年的高景气度后，半导体产业未来将会是怎样的发展趋势？

  在本次大会上，中国半导体行业协会理事长周子学、工信部司司长乔跃山等认为，随着科学技术的慢慢的提升，且在5G、智能网联汽车、人工智能等新兴应用的带动下，全球集成电路（IC）产业的市场需求仍将一直增长，而作为全球最大半导体市场的中国，未来发展的潜在能力依旧可期。

  美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO Sanjay Mehrotra（桑杰·梅赫罗特拉）则以交通领域为例，介绍了自动导航系统怎么来实现道路更安全、无人驾驶有望降低20%交通事故死亡率等案例，而借助半导体技术，上述愿景有望在20年内实现。此外，有名的公司美光也希望能够通过半导体技术找到针对癌症的解决方案，造福人类。

  多位国内外半导体公司人士也在本次大会上指出，中国半导体销量已占全球的三分之一，快速地增长的中国市场已成为全世界集成电路产业高质量发展的主要动力之一。

  对于中国半导体产业下一步发展，工信部电子信息司司长乔跃山在致辞中提出四点建议：一是坚持提升创造新兴事物的能力，推动产业高水平质量的发展；二是坚持激发市场活力，推动产业融合发展；三是坚持完善产业链建设，全方面提升产业综合竞争力；四是坚持优化营商环境，构建良好产业高质量发展秩序，对各类所有制企业一视同仁。

  中科院院士、复旦大学校长许宁生则建议，未来可集聚全产业链的力量，构建开放的共性研发技术平台，由此培育出符合产业与市场发展规律的创新能力。

  事实上，上海已走在了IC“共性平台”建设的前列。上海市副市长许昆林在本次大会上介绍，上海去年启动建设集成电路设计产业园，今年启动建设智能传感器产业园，并正在筹备建设集成电路装备材料产业园。同时，上海还在积极地推进国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心建设。

  记者注意到，在本次大会同期的展会上，紫光集团（包括旗下长江存储、紫光展锐）、中芯国际、长电科技、华天科技、博通集成等国内有名的公司均到场出席，多家公司的掌门人也在此期间发表了主题演讲。

  “5G是人类历史上最野心勃勃的网络连接计划，AI则是人类历史上最野心勃勃的科技革命。未来的科技浪潮中，5G和AI是智能互联时代的关键，相辅相成，缺一不可。”紫光展锐CEO楚庆介绍，面对着市场广阔的发展前途，紫光展锐已对外推出了虎贲T710和春藤510芯片。

  同样，在ETC这一新兴应用领域，博通集成已经迅速崛起。“中国ETC推广速度不断加快，到今年底用户有可能超过1.8亿，甚至2亿。”博通集成董事长兼总经理张鹏飞预测。

  张鹏飞在演讲中介绍，博通集成在ETC领域有完整的芯片产品平台，ETC设备所需要的所有功能，公司都有芯片支持，包括、非接触读卡芯片、EMS的商密和国密加密芯片，博通集成提供对应的芯片产品及ETC常规方案，以及完全集成的芯片OBU。

  为了迎接即将开启的汽车前装市场，张鹏飞表示，博通集成已经对平台全部的产品完成了符合车规的升级。记者通过调查了解到，按照交通部规划，明年7月1日起所有ETC设备从现有的后装市场转成前装市场，即所有新车都要预装ETC设备。

  在业内人士看来，在细分市场和新兴技术领域，国内诸多半导体企业已经具有了与国际领先争锋的能力，但产业链整体尤其是在上游的设备材料、存储等领域尚需继续努力。

  而为加快国产存储追赶步伐，紫光集团旗下的长江存储在本次大会前夕发布了中国首款64层3D NAND闪存。据长江存储介绍，其64层3D NAND闪存是全球首款基于Xtacking架构设计并实现量产的闪存产品，拥有同代产品中最高的存储密度。相比传统3D NAND闪存架构，Xtacking可带来更快的I/O传输速度、更高的存储密度和更短的产品上市周期。

  TSS具有响应速度快、噪声低、功耗小等优势，不但可以提高系统的性能和效率，还能够减少系统成本和维护成本。

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  的应用范围日益广泛，涵盖了电力、交通、通信、家电等众多领域。本文将详细探讨功率

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