（全球TMT2022年3月4日讯）4月20-21日，“2022半导体封装大会”将在上海世博展览馆举办。本次大会为第三十一届中国国际电子出产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2022）的自办同期活动，将以“半导体封测设备展现”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的方式呈现。“2022半导体封装大会”标志着NEPCON China全面进军半导体封测范畴。到时，估计将有80家参展企业及品牌到会，100个先进封测设备及计划呈现，并讨论12个半导体职业抢手线位来自华东地区的封测观众将参加。

  “2022半导体封装大会”将掩盖SiP及先进封装与第三代半导体器材封装制程工艺两大主题，致力于为集成电路与第三代半导体器材的技能沟通供给关键，并以产线方式会集进行整线技能展现，结合市场趋势树立上下游的沟通互动渠道，全力推进 “中国芯”开展。为期两天的“2022半导体封装大会”将调集业界抢先企业的真知灼见，关于广阔从业者而言，无论是关怀AI、5G和IoT产品的SiP及先进封装工艺、设备及资料，仍是重视从SMT到半导体封装的电子微拼装，亦或是聚集于第三代半导体器材封装技能及设备。