4月17日消息，依据市场调研机构Gartner公司最近公布的最新调查多个方面数据显示，2021年全球半导体收入总额为5950亿美元，比2020年增长了26.3%。

  Gartner研究副总裁AndrewNorwood提到：“目前芯片短缺继续影响着世界各地的原始设备制造商(OEM)，但5G智能手机的放量以及强劲的需求和物流/原材料价格持续上涨一同推动了半导体平均销售价格(ASP)的提高，促使2021年收入大幅度增长”。

  根据Gartner的最新报告，2021年半导体行业前十名分别是：三星电子、英特尔、SK海力士、美光科技、高通、博通、联发科、德州仪器、英伟达、AMD。

  其中，三星电子自2018年以来首次从英特尔手中夺回头把交椅，尽管差距不到一个百分点。英特尔的收入下降了0.3%，获得了12.2%的市场占有率，而三星的市场占有率为12.3%。

  第三名SK海力士在2021年营业收入仅有约英特尔的一半左右，市场占有率也只有英特尔的一半。

  从增长率来看，海思的竞争对手高通、联发科都获得了大面积上涨，其增长率分别为53.4%和60.2%。

  但AMD增长率是最高的，达到了68.6%，其次才是联发科、高通、SK海力士。

  在前十名中，AMD和联发科在2021年经历了最强劲的增长，分别为68.6%和60.2%。

  2021年半导体厂商排名中最重要的变化是HiSilicon跌出了前25名。Norwood表示：“HiSilicon的收入下降了81%，从2020年的82亿美元下降到2021年的15亿美元。这是美国对该公司及其母公司华为的制裁的直接结果”。

  他继续表示：“这也影响了中国在半导体市场的份额，因为它从2020年的6.7%份额下降到2021年的6.5%。韩国在2021年的市场占有率增幅最大，因为存储器市场的强劲增长推动韩国获得了全球半导体市场的19.3%”。

  海思半导体负责华为使用的麒麟、千兆网、鲲鹏、巴龙和升腾芯片，将其设计的生产外包给台积电等芯片制造商。但在美国收紧制裁下，海思无法再与台积电等多家主要芯片代工厂开展业务，因为它们都在某些特定的程度上依赖美国核心技术来制造晶圆。

  根据外国媒体报道，尽管华为尚未宣布海思有任何重大裁员，但其员工受到大陆其他IC设计企业的高度追捧。今年，海思在华为内部的“战略”地位进一步提升。

  海思从2012实验室下的二级部门独立出来，升级成为华为的一级部门，与华为云计算、智能汽车解决方案BU运营商BG、企业BG、终端BG、数字能源、ICT产品与解决方案并列同级。

  此外，2021年华为除了将海思单独摘出来，还把原有的消费者BG去掉，由终端BG、华为云计算等多个部门分别负责，并对职能平台做了一系列调整。

  公开信息显示，此前华为研发体系的主要载体为华为2012实验室，下设中央研究院、中央软件院、中央硬件院、海思半导体等二级部门。不过，海思虽然在名义上是二级部门，但是在内部地位非常高。

  此前华为轮值董事长徐直军表示，海思在华为是芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。返回搜狐，查看更加多