芯片用掩膜版的客户测验认证，同步展开130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研制和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

  深圳工厂新引入的半导体芯片用掩膜版光刻机现已到位，但因疫情等要素影响，配套的清洗和检测设备交期较长，估计相关设备到位后将提高IC Bumping和MiniLED芯片用掩膜版等产品的产能，以更好地满意集成电路凸块(IC Bumping)、集成电路代工(IC Foundry)、集成电路载板(IC Substrate)、Mini芯片、Micro芯片、微机电(MEMS)等商场的需求。

  在平板显现用掩膜版技能方面，公司已完成8.5代高精度TFT用掩膜版及6代中精度AMOLED/LTPS用掩膜版的量产，开始完成了掩膜基板涂胶工艺的量产及半透膜掩膜版(HTM)产品的多家客户供货，正在渐渐地推动8.6代高精度TFT用掩膜版和6代高精度AM/LTPS用掩膜版的客户导入及后续逐渐量产方案，同步进行6代超高精度AM/LTPS用掩膜版的研制和高标准半透膜掩膜版(HTM)规划开发。因显现逐渐大尺度、多样化，且精度要求渐渐的升高，并出现柔性化显现等趋势，公司未来平板显现用掩膜版的发展趋势主要是大尺度高精度显现、AMOLED/LTPS 高清晰度及柔性显现掩膜版产品。