行业动态_半导体上市公司风云 主题直播月

时间: 2023-12-31 05:18:09 |   作者: 新闻动态

  特斯拉参加台积电3nm芯片NTO客户名单,方案出产次世代FSD智驾芯片

  据台积电发布的蓝图,N3P 工艺比现有的 N3E 工艺性能进步 5%,能耗下降 5%至 10%,芯片密度添加 1.04 倍。台积电宣称,N3P 的 PPA 本钱和技能老练程度都超越了Intel的 18A工艺。

  依据猜测,若H100的年利用率保持在61%,那么单台设备每年将耗电3740千瓦小时左右。假如英伟达在2023年售出150万块H100,2024年再添加至200万块,那么到2024年末,将有350万块H100芯片投入到正常的运用中,其总年用电量将高达130.91亿千瓦小时(13091.82GWh)。

  智原科技供给14纳米FinFET ASIC整合规划与高性能低本钱解决方案

  具有超越30年的客制化芯片经历,智准则擅长在规划和出产前进行详尽评价。咱们不只具有强壮的SoC验证渠道和多元化的高速接口IP,包含LPDDR4/5、PCIe等传输接口,还对根底元件库供给按需定制,满意多样化需求,并支撑加压超频技能(overdrive)。

  2023年12月20日,灵途传感制作分部——宜昌市灵点智能科技有限公司开业典礼在宜昌市点军区江南科创园隆重举行,灵点智能与三峡大学产学研协作试验基地亦正式揭牌。 宜昌市点军区人民政府和相关局办领导,三峡大学、湖北方地区翼出资、宜昌金辉出资集团、宜昌中电光谷、宜昌市辉联本钱、湖北宜昌樵溪本钱等高校及出资组织领导莅临开业庆典现场并参加开幕剪彩环节。 开业庆典伊始,宜昌市灵点智能科技有限公司董事长李传文致欢迎词表明,灵点智


上一篇:中国市场10大芯片厂商排名出炉 下一篇:一文看懂汽车半导体芯片的发展概况