2023年11月6日，美国商务部工业和安全局（BIS）举办了一场揭露简报会，以答复问题并进一步弄清其最近于2023年10月17日宣告的规矩。新办法旨在进一步束缚中华人民共和国（PRC）获取美国半导体技能，这是用于构建AI（AI）渠道的超级核算机的要害组成部分。BIS在实体清单中增加了13个新实体，并发布了以下两项暂行规矩：（1）高档核算芯片暂行终究规矩和（2）扩展半导体制作产品出口操控暂行终究规矩。

  这些规矩修正并扩展了上一年引进的某些先进核算项意图束缚，由于BIS旨在添补现有半导体出口操控中的缝隙。这些规矩对半导体集成电路（IC）（即芯片）的现有束缚设定了更严厉的参数，加强了对半导体制作设备的束缚，并将13家我国公司加入了实体名单。

  该方案反映了美国政府继续尽力束缚高功用美国半导体芯片的运用，这些芯片用于为人工智能渠道供给动力的先进超级核算机，这一些渠道可用于军事运用，如先进兵器规划、智能战役规划和人工智能辅佐作战决议方案。

  BIS标明，它正在不断评价其先进核算操控的有效性，并暗示未来或许会进行潜在的更新。

  《先进核算芯片规矩》于2023年11月16日收效，经过调整决议先进核算芯片是否遭到束缚的参数，加强了上一年施行的要求，并采取了新的办法来避免躲避规矩。

  在此新规矩之前，假如芯片超越总处理功用（TPP）（即功用速度）和互连带宽（即芯片通讯速率）的标准，则芯片会遭到束缚。BIS进行了两次要害修订，以简化操控参数并处理已知缝隙。

  首要，BIS取消了“互连带宽”作为确认半导体芯片是否受束缚的办法。在2023年11月6日的揭露简报中，BIS解说说，这一改变是依据互连带宽不是衡量芯片AI才干的最佳办法的发现。其次，BIS增加了“功用密度”作为操控参数，它衡量芯片的处理速度与其全体尺度。功用密度是经过将芯片的TPP除以其尺度来核算的。由于芯片嵌入到具有有限空间的晶圆上，单个芯片的功用密度与晶圆的整体核算才干相关。因而，经过束缚芯片的功用密度，BIS旨在避免购买者经过将多个较小的芯片与略低于操控阈值的TPP组合，以到达与受束缚芯片类似的核算才干，然后绕过TPP上限。

  BIS还拟定了某些额定要求，旨在避免躲避现有操控，特别是经过转运和搬运，包含：

  扩展的答应要求。为避免我国经过第三国获得受束缚的物品，新规矩对运往国家组D:1、D:4或D:5中指定的任何意图地（国家组A:5或A:6中未指定）（以下简称“名单1”）的受控芯片或总部设在名单1中的任何实体施加了额定的答应要求。

  为了使半导体制作厂（也称为代工厂）更简单评价外国方是否妄图经过不合法制作受束缚芯片来躲避操控，BIS确认了四个新的红旗，包含以下状况：

  （3）已知客户为触及超级核算机的公司开发或出产项目，这一些企业坐落澳门特别行政区或（以下简称“名单2”）中指定的意图地[4]

  （4）客户标明有意在名单2中开发或出产超级核算机或IC。该规矩还规矩了主张的尽职查询过程，以更好地帮忙半导体制作厂拟定增强的外国直接产品规矩辅导。

  告诉的高档核算（NAC）答应证破例。对某些略低于操控阈值的具有人工智能功用的消费级芯片，该规矩还引进了告诉的高档核算（NAC）答应证破例。NAC答应证破例要求各方在向清单2中的任何意图地出口此类两用芯片之前告诉BIS。这是对某些大型芯片制作商的直接回应，这些制作商最近规划的芯片在技能上不受束缚，但含糊了消费和军事运用之间的边界。因而，NAC答应证破例还要求买卖的意图不是用于军事终究用处或军事终究用户。

  《半导体制作项目出口操控扩展暂行终究规矩》于2023年11月16日收效，经过施行两项要害改变，加强了对半导体制作设备（SME）的现有要求。

  首要，作为美国、日本和荷兰三边协议的一部分，该规矩扩展了2022年规矩所操控的中小企业类型。这些新规矩针对的是在特定尺度阈值下用来制作芯片的机器，以及用于特定制作办法（特别是干法蚀刻和湿法化学处理）的设备。此外，该规矩取消了某些要害设备的任何最低门槛，包含光刻设备和某些“专门规划”的物品，当出口用于开发或出产先进节点集成电路时，除非外国制作的物品开始出口或再出口的具有其出口操控清单上列出的物品。

  其次，新规矩（1）扩展了对中小企业的答应要求，将清单2中的任何意图地都包含在内，而且（2）取消了某些中小企业在有限价值货品（LVS）答应破例下的资历。

  这些规矩还增加了两项新的暂时通用答应证（TGL），有效期为2023年11月17日至2025年12月31日，旨在放宽对美国或其他盟国公司的束缚。

  第一个TGL包含在满意以下条件时对某些出口、再出口或搬运（国内）产品的豁免：

  （1）接纳方坐落清单1中的任何意图地，但不是总部或其终究母公司不是总部；

  （3）终究用处不在清单2中的任何意图地，而且由总部不在清单2中的实体或其终究母公司不在清单2中的实体运用。

  第二类TGL包含对总部设在美国或其他国家A:5和A:6（以下简称“清单3”）的中小企业的某些出口的豁免，这些出口将受控物品发送到清单2中的制作设备，用于开发或出产某些产品的零件、组件或设备。

  新规矩简化了对美国人的束缚，以保证美国公司不能为先进的我国半导体制作业供给支撑，一起也不会阻止获准的活动。依据第744.6条，美国人一定要活得答应证，才干参加、帮忙或支撑向我国或澳门特别行政区或在两地境内运送、传输、修理或搬运某些不受《出口管理条例》束缚的物品，但美国人“知道”这些物品仍可用于受控集成电路的开发或出产。新规矩将现有的BIS辅导编入法典，并进一步弄清了“帮忙”、“支撑”和“常识”等术语的规模。

  这些新规矩标明，美国的方针仍然是保证美国技能不会使那些与美国国家安全利益各走各路的国家获得军事前进。详细而言，这些规矩反映了人工智能及其潜在军事运用的日益分散和重要性。

  世界清算银行最近的行动或许被广泛视为在人工智能技能比赛中削弱我国的妄图。跟着两国交易方针越来越各走各路，商场参加者或许会堕入交火。虽然世界清算银行继续完善规矩以最好可以下降顺便危害，但公司或许被迫在继续寻求技能主导地位的过程中挑选阵营。或许遭到直接影响的不只是芯片制作商。AI和相关的出口束缚或许对多个职业和区域的公司和金融机构产生影响。

  因而，公司应该：考虑更新后的禁令对向我国和美国兵器禁运国家出口、再出口或转让（美国内）某些先进核算技能或相关制作设备的潜在商业影响；

  经过将BIS引荐的“风险信号”归入其尽职查询流程，以发现和处理潜在的违反法律规矩的行为，评价更新其合规方案的需求；和监控美国和我国之间正在进行的科技竞赛的新式长期趋势，以辨认和猜测定性和定量的商业影响。

  [1] BIS将两家我国芯片开发商和十一家隶属子公司加入了实体名单，由于他们参加了先进核算芯片的开发，BIS以为这违反了美国的国家安全利益。

  [2] 2022 年 10 月，BIS 在其商务操控清单 (CCL) 中增加了某些先进的核算芯片和相关的半导体制作设备，扩展了《出口管理条例》(EAR) 的规模，以包含某些外国出产的先进核算项目，并对发送到我国或澳门特别行政区的超导体技能施行答应要求。

  [3]名单1包含：阿富汗、亚美尼亚、阿塞拜疆、巴林、白俄罗斯、缅甸、柬埔寨、中非共和国、我国、澳门特别行政区、古巴、刚果民主共和国、埃及、厄立特里亚、格鲁吉亚、海地、伊朗、伊拉克、约旦、哈萨克斯坦、科威特、吉尔吉斯斯坦、老挝、黎巴嫩、利比亚、摩尔多瓦、蒙古、朝鲜、阿曼、巴基斯坦、卡塔尔、南苏丹共和国、俄罗斯、沙特阿拉伯、索马里、苏丹、叙利亚、塔吉克斯坦、土库曼斯坦、阿拉伯联合酋长国、乌兹别克斯坦、委内瑞拉、越南、也门和津巴布韦。

  [4]名单2包含：阿富汗、白俄罗斯、缅甸、柬埔寨、中非共和国、我国、古巴、塞浦路斯、刚果民主共和国、厄立特里亚、海地、伊朗、伊拉克、黎巴嫩、利比亚、朝鲜、南苏丹共和国、俄罗斯、索马里、苏丹、叙利亚、委内瑞拉和津巴布韦。

  [5]名单3包含：阿尔巴尼亚、阿根廷、澳大利亚、奥地利、比利时、保加利亚、加拿大、克罗地亚、塞浦路斯、捷克共和国、丹麦、爱沙尼亚、芬兰、法国、德国、希腊、匈牙利、冰岛、印度、爱尔兰、以色列、意大利、日本、立陶宛、卢森堡、马耳他、墨西哥、荷兰、新西兰、挪威、波兰、葡萄牙、罗马尼亚、，瑞典、瑞士、我国台湾、土耳其和联合王国。