据悉，台积电董事会近期经过了建造竹南先进封测厂的决议，选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂估计总投资额约合人民币716.2亿元，计划下一年年中第一期产区工作。除了台积电，中芯世界也与长电科技联合设厂，布局晶圆级封装。台积电布局先进封装有何动机？晶圆大厂持续加码封装业，将对工业链上下游的竞合联系带来哪些影响？

  台积电不只是是全球晶圆代工的龙头企业，也是晶圆级封装的引领者。阅历了十年左右的布局，台积电现已构成了包含CoWoS（基片上晶圆封装）、InFO（集成扇出型封装）、SoIC（体系整合单晶片封装）在内的晶圆级体系整合渠道。

  台积电的封装技能集合于晶圆级封装计划，与一般含义上的封装比较，晶圆级封装最大的特点是“先封后切”。据运用资料介绍，晶圆级封装是在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种计划可完成更大的带宽、更高的速度、更高的可靠性以及更低的功耗。

  CoWoS是台积电推出的第一批晶圆级封装产品，于2012年初次运用于28nm的FPGA封装。CoWoS能完成更密布的芯片堆叠，适用于衔接密度高、封装尺度较大的高性能核算商场。跟着AI芯片的迸发，CoWoS成为台积电招引高性能核算客户的有力兵器，其衍生版别被运用于英伟达Pascal、Volta系列，AMDVega，英特尔Spring Crest等芯片产品。

  而InFO封装，是台积电在与三星的竞赛中锋芒毕露并夺得苹果大单的要害。InFO取消了载板运用，能满意智能手机芯片高接脚数和轻浮化的封装需求，后续版别则适用于愈加广泛的场景。拓墣工业研讨院指出，InFO-oS首要面向高性能核算范畴，InFO-MS面向服务器及存储，而封装方面以InFO-AiP技能为干流。

  在InFO、CoWoS的基础上，台积电持续深耕3D封装。在2019年6月举行的日本VLSI技能及电路研讨会上，台积电提出新型态SoIC封装，以进一步提高CPU与存储器间的全体运算速度，估计在2021年完成量产。

  台积电之所以能展开封装事务，乃至引领晶圆级封装的开展，有两个层面的原因。一方面，晶圆级封装着重与晶圆制作的协作，而台积电在晶圆制作有着长时间的技能堆集，有利于开宣布契合需求的封装技能。一同，台积电本身的晶圆出产值，能支撑封装技能的用量，提高封装开发的投入产出比。另一方面，台积电根据龙头代工厂的位置，具有人才和资金优势。

  “台积电以本身的业界位置，能够集合全球最顶尖的封测人才，在开发财力上，也比一般的封测企业更有确保。”芯谋研讨首席分析师顾文军向记者表明。

  在2017年第四季度法说会上，台积电表明，其CoWoS用于HPC运用，尤其是AI、数据服务和网络范畴，首要与16nm制程进行配套出产;InFO技能则首要用于芯片，而HPC与智能手机正是台积电2017年营收的两大来历，其间智能手机事务收入占比到达50%，HPC占比到达25%。

  不难看出，台积电的封装布局归于晶圆代工的“配套事务”，首要方针是构成与其他晶圆代工厂商的差异化竞赛。

  “封装与晶圆制作都是芯片出产中不可或缺的环节。跟着技能的开展演进，封装的重要性不断提高，已成为代工厂商的中心竞赛力之一。”顾文军向《我国电子报》记者表明，“因而，台积电经过不断加大封装中接近晶圆制作的工艺技能开发，以供给更完善的一站式解决计划。”

  集邦咨询分析师王尊民向记者指出，台积电进军封测范畴的原因，首要是期望延伸自己的先进制程技能，经过制作高阶CPU、GPU、FPGA芯片，并供给相应的封测流程，供给完好的“制作+封测”解决计划。

  “尽管晶圆厂需额定开销封测等研制费用，但此计划却能有用招引高阶芯片规划公司下单，完成‘制作为主，封测为辅’的商业模式。”王尊民说。

  一同，在后摩尔年代，制程趋近极限，封装关于连续摩尔定律含义严峻，越来越引起集成电路头部厂商的注重。

  “摩尔定律的实质是单位面积集成更多的晶体管，跟着摩尔定律放缓，厂商需求在封装上下功夫，经过堆叠或许其他方法在单位面积集成更多的晶体管。”Gartner研讨副总裁盛陵海向记者表明。

  “先进封测是未来半导体职业的增长点，商场前景宽广，加速推进先进封测布局更能赢得半导体商场的长时间话语权。”赛迪智库高档分析师王若达向记者指出，“进入先进封测商场具有较高的资金、技能门槛，台积电企业凭仗资金技能的多年堆集，能够快速抢占商场。”

  除了台积电，中芯世界也根据与长电科技的协作布局晶圆级封装。2014年，中芯世界与长电科技合资建立中芯长电，集合中段硅片制作和测验服务以及三维体系集成芯片事务。2019年，中芯长电发布了超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiP，完成了24GHz到43GHz超宽频信号收发，有助于进一步完成射频前端模组集成封装的才能。

  “未来封测的开展方向或许不再局限于以往独自代工环节，而是与规划、资料、设备相结合的一体化解决计划，集成电路前后道工艺交融开展趋势日益显着。”王若达说。

  王若达表明，晶圆级封装的呈现含糊了晶圆厂和封测厂之间的边界，代工企业开端揉捏封测企业空间，并直接进驻高端封测。

  盛陵海也指出，从前封装厂和代工厂之间是彻底分工的，但在高端场景上，晶圆厂不得不自行开发相应的晶圆级封装技能，封测厂要在高端场景坚持相应的竞赛力，也需求具有相应的工艺。

  台积电等晶圆厂商在高阶商场与封测厂构成竞赛，也对封测厂的技能研制才能和订单相应才能提出要求。

  “台积电关于高阶封测的投入，将会紧缩封测代工厂的小部分高阶商场。但是，于封测代工厂而言，主力商场仍在其他消费性电子产品中。封测厂商除了活跃开展高阶封测技能以招引客野外，稳固其他晶圆制作厂的订单来历，将更为重要。”王尊民说。

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