后摩尔定律年代，跟着先进制程的研制堕入瓶颈，业界现已不再单纯地只以线宽线距和集成度的尺度来论英豪，而是更多地考虑怎么提高体系的功能以及怎么在整个微体系上提高集成度。这也让封装测验环节，特别是先进封装的重要性得以凸显。

  长电科技是全球抢先的半导体芯片制品制作和技能服务提供商之一。在本次SEMICON China2021上，《我国电子报》记者有幸采访到了长电科技首席执行长郑力，就长电科技的运营战略和国内封测工业的未来开展等论题进行了深入探讨。

  2020年，一场出人意料的新冠肺炎疫情让许多企业的开展被逼按下暂停键，但长电科技却交出了一份令人满意的答卷。成绩预告显现，长电科技于2020年的净利预增1200%+，净赢利12.3亿元，同比增加1287.27%。这组数据证明，长电科技未来的开展前景充溢光亮。

  “跟着半导体封装测验职业,或许芯片制品制作职业，在整个半导体工业链发挥越来越重要作用的历史时期，新的长电科技现已朝着一流的国际化半导体制作和技能服务企业跨进。”在长电科技首席执行长郑力看来，长电科技正在向愈加强大和国际化的企业方向行进，而产生如此改变的原因与封测工业的开展趋势和长电科技本身的开展战略密不可分。

  现阶段，芯片制作已迈入5nm节点，逐步迫临物理极限。正如我国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在SEMICON China2021讲演中所言，在后摩尔定律年代，业界现已不再单纯地只以线宽线距和集成度的尺度论英豪，而是更多地考虑怎么提高体系的功能以及怎么在整个微体系上提高集成度。基于此，半导体的制品制作环节，或许说是封装测验环节的立异才能变得越来越强。现阶段，封测环节的重要性益发显着，职业位置不断提高，长电科技迎来了开展新机遇。

  “走国际化、专业化办理”的运营方向战略也对长电科技的本身事务开展影响深远。事实上，长电科技挑选的这条“国际化”路途并不是一往无前。郑力以为，“国际化”其实是一把双刃剑。“恰恰是国际化造成了长电科技从2015年到2018年、2019年亏本或许赢利大幅度下滑的局势，”郑力谈道，“这把双刃剑总算在新一届董事会‘走国际化、专业化办理’的运营方向战略领导下，被运用得挥洒自如。”

  在阅历“国际化”阵痛及蜕变后，现在的长电科技在全球市场规划方面排名第三。从专利数量来看，长电科技在全球市场上排名第二。值得一提的是，在热门技能范畴，如体系级封装，特别是使用于包含5G、车载互联技能、雷达技能等以射频技能为中心使用的体系级封装方面，长电科技正走在全球前列。

  在采访进程中，郑力屡次提及了“制品制作”这一概念。“制品制作”背面的意义终究是什么？为什么要着重这一概念？

  曾经的“封装”是指将做好的芯片装到壳中，而现在的封装则不仅指把芯片装到壳里的进程，还需求运用许多非常复杂的工艺和多种技能。

  郑力指出，当时的封装需求为壳子里边的芯片做好几十个工艺，将芯片连线，并把互联接口做好，乃至还要将晶圆进行重组。而在这之后，部分芯片还要与其他芯片在同一个封装体里进行布局和互联，有时还需求叠加起来，最多要把32层乃至64层晶圆叠加到一同。只要叠加还不行，还要将晶圆高密度地联合在一同，让它的各个功能模块能够有机作业起来。“现在的封装其实是一个微体系集成的技能，不仅仅是单纯地（将芯片）封装进去。”郑力说。

  因为“封装”一词现已不能恰当地表达先进封装范畴的高密度封装技能需求和技能的实践状况，郑力在职业界倡议，把“封装”完善为芯片的“制品制作”是更恰当的，这能够反映当今半导体工业最终一道制作流程的技能含量和技能内在。在不否定前道制作工艺推进半导体工业向前开展的前提下，郑力坦言，在后摩尔年代，的确需求后道“制品制作”技能来驱动工业向高功能、高密度的方向开展。

  郑力还在采访进程中说到，作为一家国际化企业，长电科技期望把“制品制作”概念推行到国际。郑力表明，长电科技在全球半导体制作范畴有必定的影响力和位置，所以会自动与国际上的干流客户进行沟通、沟通，让他们了解到，“制品制作”概念不仅仅是一个词的问题，而是表现出了封装工艺的重要性。

  针对怎么与国际客户进行更高效的沟通，郑力也给出了答案。“比方咱们推进和他们的协同规划，推进与他们整个产品前期的研制，以此让他们充沛认识到这个工业链的价值地点。别的，国际上也有不同类型的学术会议，长电科技会积极参与、安排，也会经过不同的方式，在国际上把这个职业真实的技能内在逐步地、愈加明晰地表述出来。”他说。

  先进封装在半导体工业发挥的重要作用已成业界一致。在能够预见的未来，以SiP体系级封装和晶圆级封装为代表的先进封装有望成为推进半导体工业开展的关键技能，而轿车半导体正是先进封装技能大展拳脚的舞台之一。

  在轿车电动化和智能化趋势势不可挡的当下，轿车现已从“一套沙发+四个轮子”变为“一台计算机+四个轮子”。作为点着轿车才智火花的火种，半导体在轿车中的占比越来越高，先进封装在轿车半导体范畴大有可为。郑力在SEMICON China2021会议上指出，SiP体系级封装具有高密度和高灵活性的特色，适用于高度集成的ADAS、车载文娱、传感器交融等使用；DBC/DBA的功率半导体封装技能，可有用适用于能量密度及功率等要求趋严的新能源轿车对热处理中;具有高可靠性的扇出型晶圆级封装技能，可有用适用于AECQ100 Grade-1/2认证的高频产品，如ADAS毫米波雷达、RFFE、AiP等。

  在采访进程中记者还了解到，车载芯片供应链的不断改变将成为轿车半导体范畴开展的另一重要趋势。

  现阶段，下流的整车厂会对上游的供应链进行参股，许多互联网企业也加入了造车浪潮。跟着轿车半导体工业链各环节之间的壁垒被逐步打破，整个工业链正在产生天翻地覆的改变。

  郑力指出，此前，车厂都是遵从“自上而下”的形式，即依据产能进行布局与运作。可是现在，这一形式现已失效。“这是一个很大的改变，对车厂而言是出人意料的。”郑力说道，“这说明轿车制作业和半导体制作业在资源配置的力气上产生了‘再平衡’现象。”

  接下来，郑力又进一步解说了“再平衡”现象的意义。他表明，在以往的形式中，都是车厂指挥半导体制作厂。换句话说，是车厂提出需求，然后半导体制作商出产出产品来满意车厂的需求。可是现在，半导体制作厂的资源并不是彻底依照车厂的志愿进行分配。在郑力看来，在当时的半导体制作范畴，工业资源分配的力气产生了此消彼涨的现象。在这个现象中，两边资源力气的改变必定会引起整个工业链的改变。“往后的工业链怎么一同向前开展，还需求全工业链的合作伙伴一同坐下来，好好谈一谈。”郑力说。

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  3月5日，第十三届全国公民代表大会第四次会议在北京公民大会堂开幕。党和国家领导人习、、浩瀚、、赵乐际、韩正、等到会，栗战书掌管大会。初春的北京，处处生机盎然。第十三届全国公民代表大会第四次会议5日上午在公民大会堂开幕。近3000名全国人大代表担负公民重托到会大会，仔细实行宪法和法令赋予的神圣职责。

  12月28-29日，全国工业和信息化作业会议在京举办。会议以习新年代我国特色社会主义思想为辅导，全面遵循党的十九大和十九届二中、三中、四中、五中全会精力，仔细落实习重要指示指示精力和中心经济作业会议布置，总结2020年工业和信息化作业，剖析局势，布置2021年重点作业。工业和信息化部党组书记、部长肖亚庆作作业陈述。

  3月22日，我国电子信息工业开展研究院发布了《2020年我国家电市场陈述》（以下简称《陈述》）。《陈述》显现，2020年，我国家电市场零售额规划到达8333亿元，在疫情冲击之下显现出较强的耐性；电商途径对家电零售的贡献率初次超越50%，网络零售对家电消费的促进作用进一步提高；高端产品、日子家电大幅增加，有用促进了消费晋级和工业转型。

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  11月2日，由工业和信息化部、国家广播电视总局、中心广播电视总台、广东省公民政府一起主办的2020国际超高清视频(4K/8K)工业开展大会在广州市举办。广东省委书记李希到会开幕式，省长马兴瑞到会并致辞。国家广播电视总局局长聂辰席、工业和信息化部副部长王志军、中心广播电视总台副台长蒋希伟到会开幕式并致辞。

  10月19日—20日，由工业和信息化部、江西省公民政府主办的2020国际VR工业大会云峰会在南昌举办。在10月19日的开幕式上，中心政治局委员、国务院副总理刘白发来书面致辞。江西省委常委、南昌市委书记吴晓军，工业和信息化部副部长王志军，江西省委书记、省人大常委会主任刘奇先后致辞。开幕式由江西省委副书记、省长易炼红掌管。