我国本乡十大集成电路封装测验企业首要集合在长三角区域，其间江苏区域的企业占四席。值得注重的是，如姑苏晶方等一些细分范畴的新式企业也正发挥所长、不断走向前头，将成为工业的后起之秀。

  2022年3月15日，第十九届我国半导体封装测验技能与商场年会采纳线上和线下相结合的形式举行。我国半导体职业协会封测分会2021年度当值理事长、长电科技CEO郑力代表封测分会作讲演陈述，论述我国半导体封测工业现状和展望。

  郑力表明，除工业界专家之外，学术界对封装测验技能的要害性效果也已有了一致。引证吴汉明院士的观念，“后摩尔年代的工业技能开展趋缓，立异空间和追逐时机大。已然先进工艺的研制之路很难走，包含规划公司在内的业界用户就更应该关怀体系功能，‘老练工艺+异构集成’相同能够大幅增强产品功能。”刘明院士也曾讲过，“当时咱们逐渐进入了后摩尔年代，集成电路尺度微缩的要点将取决于功能、功耗、本钱这三个要害因素，而新资料、新结构、新原理器材与三维堆叠异质集成技能则是IC职业开展的新的重要推进力”。先进封装中最要害的异构集成被业界寄予了期望。

  芯片规划、前道晶圆制作、后道制品制作和芯片使用组成了芯片的上、中、下流生态链，传统上封装测验或者说后道制品制作是一个隶属工业环节，技能上不是最高端的，现在，从国际、国内大的框架上看，封测在工业链中的方位更加重要。

  跟着智能手机、物联网、人工智能、轿车电子等新式范畴使用商场的快速开展，带动了全球封装测验工业的继续增加，依据Yole的数据，2020年全球封装商场规划微涨0.3%，到达677亿美元。依据Yole《Status of the Advanced Packaging Industry 2021》估计，2021年先进风格装的商场规划约为350亿美元；依据Yole《Status of the Advanced Packaging Industry 2020》估计，2021年先进封装站悉数封装的份额约为45%。按此计算，2021年全球封装商场规划约上涨14.8%，约达777亿美元。未来，全球半导体封装测验世行将在传统工艺坚持较大比重的一起，继续向着小型化、集成化、低功耗方向开展，在新式商场和半导体技能开展的带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的使用，封装测验商场有望继续添加。

  依据Yole估计，2021年先进封装的全球商场规划约350亿美元，到2025年先进封装的全球商场规划约420亿美元，先进封装在全球封装的占比从2021年的45%增加到2025年的49.4%，2019-2025年全球先进封装商场的CARG约8%。比较同期全体封装商场（CARG=5%）和传统封装商场，先进封装商场的增加更为明显，将为全球封装商场奉献首要增量。

  依据我国半导体职业协会计算，2021年我国集成电路工业销售额10458.3亿元。其间，规划业销售额为4519亿元；制作业销售额为3176.3亿元；封测业销售额为2763亿元，其间规划业、制作业、封测业占比为43.2%:30.4%:26.4%。依据国际集成电路工业三业结构合理占比（规划：晶圆：封测）的3:4:3，我国集成电路封装测验页的份额尚处比较抱负的方位。

  2020-2021年，获益于全国新冠肺炎疫情操控较好，各职业复工复产较早，长途工作、在线教育、家庭文娱等需求的规划化鼓起，智能驾驭、医疗、数据中心、5G及IOT的快速浸透深化，我国封测工业完成了快速增加。依据我国半导体职业协会计算，202年我国封测业产量到达2509.5亿元，同比增加6.8%，2021年我国封测工业规划为2763亿元，同比增加10.1%。

  跟着新一代信息技能范畴快速开展，新式使用场景带来对半导体产品的功能、功耗等要求提高，半导体产品纷繁从传统封装向先进封装改动，先进封装商场需求将保持较高速的增加，封装企业的先进封装事务占比也越来越大。依据赛迪参谋估计，2021年国内规划以上的集成电路封装测验企业先进封装产品的销售额占整个封装工业的36%左右。

  江苏、上海、浙江三地2020年封测业销售额算计得到1838.3亿元，占到当时我国封测业销售额的73.3%。依据江苏省半导体职业协会计算，到2020年末，我国半导体封测企业有492家，其间2020年新进入半导体封测（含投产/在建/签约）企业71家。江苏封测企业数量最多，共有128家，其次是广东97家、山东48家、安徽40家、上海38家、浙江34家。2021年大约有30家封测企业新入者，算计当时全国已有超500家。郑力表明，这表明整个工业界对封测越来越注重， 但其间的重复性竞赛和出资量值得工业界沉思，不值得鼓舞。

  现在，我国封测工业首要有三大龙头企业，分别是长电科技、通富微电和华天科技，前十强都有不同程度的增加。我国本乡十大集成电路封装测验企业首要集合在长三角区域，其间江苏区域的企业占四席。值得注重的是，如姑苏晶方等一些细分范畴的新式企业也正发挥所长、不断走向前头，将成为工业的后起之秀。

  郑力表明，工业开展有必要以技能研制驱动为方法，不该做单纯的技能代工。相关要点技能包含：

  · 加大制品制作技能和产能的出资力度；规划大规划晶圆级微体系集成新项目；

  · 高牢靠高密度陶瓷封装技能、高牢靠塑封技能；晶圆级封装、2.5D硅转接板、TSV叠层封装、SIP封装技能；

  支撑封测工业向前开展的设备和资料，也在环绕先进封装、高密度封装的开展不断供应新的技能。设备范畴包含面向5G基站类50μm线径高精度设备开发，资料方面包含面向高功能高牢靠导电胶等。此外，相关配套配件也在紧锣密鼓开发中。

  商场方面，进口代替依然是我国半导体的重要主题和商场时机。依据我国海关数据，2021年我国进口量Wie6354.8亿块，同比增加16.4%，2013-2021 加GAGR为11.3%，进口用金额为4325.5亿美元，同比增加23.6%，2013-2021年GACR为9.4%。这反映出国内商场自我供应缺乏的情况仍是没有底子改动，国内商场所需的高端集成电路产品如通用处理器、存储器等要害中心产品根本以来进口，进口代替商场时机仍是巨大。

  在技能上，摩尔定律开展至今已遇到瓶颈，芯片特征尺度已挨近物理极限，先进封装技能成为连续摩尔定律的重要途径，封测企业迎来良机。“颠覆性”技能立异将成为驱动半导体技能向前开展的要害，先进封测技能成为职业的热门，未来10-20年，异构集成技能赛道换挡提速。

  · 客户对首要原资料指定，形成主材替换比较困难，高端的产品封装都被海外独占。

  · 部分原资料国产纯度无法满意（如高精度铜合金带），进口资料周期长、乃至不被接单。

  在我国半导体职业协会封测分会秘书处的活跃推进下，相关工业链企业对我国封测工业开展提出了以下战略：

  展望封测业，郑力表明，在协作上，咱们要国际协作、工业链协作、产学研协作，让工业在全体开展中发挥重要效果。在人才上，咱们要留住人才、招引人才，让现在的人才有更好的开展渠道，并大力支持和培育封测工业链的企业家。在立异上，要有满足的办法维护和尊重企业立异，靠立异驱动高质量开展。