事务，为海内外客户供给芯片测验、封装规划、封装测验等全套解决方案。公司于2003年在上海成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已具有国家级企业技能中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技能企业、高密度

  江阴长电先进封装有限公司，是由江苏长电科技股份有限公司和新加坡APS公司一起出资树立的合资公司，成立于2003年8月。

  长电先进首要着力于半导体芯片凸块（wafer bumping）及其封装产品WLCSP、FCOL、FCOS、TCP/COF及COG……的开发、制作和出售，现已具有大批量出产才能。

  公司具有强壮的技能开发团队，并具有多项国内外发明专利的自主知识产权技能。公司将致力于研讨技能的提高，IC高端封装技能的开发，扩展现有产品线与制程才能，以较强的竞争力坚持技能抢先优势。

  江阴新顺微电子有限公司，新顺微电子专门干半导体分立器材芯片的研讨开发、出产出售和使用服务。公司已构成月产4-5英寸100万片的才能，面且各项技能指标已处于国内同行抢先水平。公司依托国外先进设备、国内外强力办理技能团队，严厉的ISO9001质量合格认证系统，全力打造“新顺”品牌，已广为闻名半导体厂商选用并深受赞誉。

  从人脸认证，到近红外光谱的消费级使用，创迈思trinamiX从头界说了全部或许