4 月 12 日，据《經濟日報》报导，半导体封装交期继续延伸，IC 规划服务咨询公司 Sondrel 指出，因为半导体供给链预订产能次序改动，加上封装新产能就位和人员练习需求时刻，封装交期已延伸至 50 周。

  总部坐落英国的 IC 规划服务咨询公司 Sondrel 指出，在新冠疫情迸发初期，封装厂曾面临客户砍单情况，不过跟着半导体产能复苏，封装厂想尽办法要处理如海啸般袭来的很多订单，但建立新产能与练习娴熟的作业人员都需求时刻。

  此外，Sondrel 剖析，半导体供给链以往的预订产能次序现已改动，以往是先完结 IC 规划端、再交由晶圆制作的时程约 12 周左右。与此同时，在委由晶圆代工前，封装的细节也会交由封装厂预备。

  现在情况是，在半导体规划前，封装规划及产能预订完结所需的时程最少要 20 周，以保证晶圆制作和封装可同时完结。Sondrel 称，若没留意到上述新的半导体制作流程方式，芯片出产周期将会推迟，时程延伸至约 40 周。

  封测大厂日月光投控从前指出，半导体工业继续扩展本钱开销，设备交期继续延伸，包括晶圆、载板、导线架等供给仍吃紧，投控本来预估 2023 年供需可趋于平衡，不过依照每个客户消息情况，半导体产能及供给链约束将继续至 2023 年今后。

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